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htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板,少則三四層,多則七八層,十幾層等。精密度比較高,工藝制作較為復雜,流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢?
一,什么是htcc陶瓷基板
HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板,以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92~96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上,4~8%的燒結助劑然后多層疊合,在1500~1600℃下高溫下共燒成一體,從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。
二,htcc陶瓷基板的制作流程
htcc陶瓷基板制作流程較為復雜,粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結-外電機儲備-外電機燒結-外電機電鍍-測試。
三,htcc陶瓷基板的優(yōu)缺點
高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷,最后疊加在一起形成多層導體互連的基板。
優(yōu)點:其具有機械強度高、熱導率高、化學性質穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點。缺點:高熔點金屬電導率不高、不能直接印刷電阻、生產成本高。
四,htcc陶瓷基板哪些領域受歡迎
1,加熱器。HTCC陶瓷基板是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件,相比PTC陶瓷發(fā)熱體,具有相同加熱效果情況下節(jié)約20~30%電能。可以應用在小型溫風取暖器、電吹風、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器,紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業(yè)烘干等設備的加熱元件。
2,多層陶瓷基板
由于HTCC多層基板具有機械強度較高、導熱系數(shù)較高、材料成本較低、化學性能穩(wěn)定、布線密度高等特點,HTCC基板已被廣泛應用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產品領域。
3,陶瓷管殼
陶瓷管殼主要使用在電子封裝產業(yè)中,如大功率電子管、電真空管開關、芯片封裝等。
為什么會用HTCC陶瓷基板,主要還是因為高溫共燒HTCC陶瓷基板經(jīng)過1500°以上高溫環(huán)境燒制,導熱率高、絕緣性好、機械強度也更強。更多HTCC陶瓷基板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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