當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 新領(lǐng)域市場環(huán)境下PCB線路板的價格四個影響因素
文章出處:常見問題 責任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2018-09-11
自2016年以來PCB線路板的需求不斷穩(wěn)步增長,未來大陸PCB線路板的產(chǎn)值占比會更加加大。PCB線路板的市場市場前景看好。
隨著新領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,線柔性板,高頻板,軟硬結(jié)合版需求增大,pcb線路板價格上漲
因為線路板上游基材和銅箔價格的大幅上漲,那么是否還有其他的原因會造成CB線路板價格上漲呢?
廠家的成本計算
出去基材和銅箔之外,一張PCB線路板的出貨都需要經(jīng)過開料、壓板、成 形,一直到 FQC、包裝等一系列的流程,每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。所以選擇大規(guī)模的公司在生產(chǎn)成本上的價格往往會比小工廠的優(yōu)惠,量大價優(yōu)始終是不變的。
pcb線路板的布線
很多小伙伴對自己的產(chǎn)品中布線需求不是特備能夠拿捏準當,線密線細都會直接影響到線路板的最終報價,所以按照自己的使用需求,設(shè)計布線格局。
廠家生產(chǎn)工藝和標準的不同
就從表面處理工藝來說,我們常見的有:噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當然表面工藝不同,線路板價格也會不同;
而各個廠家的工藝標準也有選擇:IPC2、IPC3、企標、軍標等等,當然標準越高,線路板價格也會越高。
BGA封裝要求
BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù),材料多為陶瓷。因為技術(shù)較為先進,所以價格相對較高,有些PCB打樣工廠是按照個數(shù)進行計費。
這是PCB線路板的價格影響因素,采購員也會更有方向的去選擇更合適自己的PCB線路板合作廠商。金瑞欣特種電路是專業(yè)PCB線路板廠商,擁有十年P(guān)CB板制作經(jīng)驗,品質(zhì)好,價格優(yōu)。更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。
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