當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 選擇陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家核心因素是哪些?
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2021-11-25
陶瓷厚膜電路基板在軍用、工業(yè)電子類及和消費電子類產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,如變頻器,光伏逆變器,制冷片,油位傳感器等。要選擇合適的陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家,還需要從幾個方面去考慮評估。
厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結(jié)合強度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板。 一般陶瓷厚膜電路板銅箔厚度較厚,在100微米到300微米之間,金屬附著力,結(jié)合力要求較嚴(yán)格,且翹曲度要在合理標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi),不可分層,掉銅等。因此了解陶瓷電路板廠家的工藝水平,制程能力,非常重要。
如果樣品或者批量交期過長,側(cè)方可知電路板廠家厚膜工藝水平,以及產(chǎn)能。制作工藝水平的成熟度,以及團隊的產(chǎn)能往往是影響交期,能否按時出貨。
價格不可以太高,也不可以太低,太低,擔(dān)心品質(zhì)問題。
以上便是金瑞欣小編分享的關(guān)于選擇陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家的幾個方面,僅供參考,更多厚膜陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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