Pcb板的測(cè)試點(diǎn)找對(duì)了，工作就很順利，如果找的不準(zhǔn)，有的可能出現(xiàn)微短路的或者可能短路的板子也一并通過(guò)，后期出現(xiàn)問(wèn)題引起客戶投訴，勢(shì)必帶了一定不好的影響。金瑞欣小編今天分享找準(zhǔn)了PCB線路板的測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試事半功倍的幾個(gè)方法：

        一，萬(wàn)能表和自動(dòng)話測(cè)試機(jī)，能有效找準(zhǔn)PCB線路板測(cè)試點(diǎn)

基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。

可是在大批量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它使用多根探針（一般稱之為「針床（Bed-Of-Nails）」治具）同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性，通常這樣測(cè)試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)間越長(zhǎng)。但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反而適得其反，所以聰明的工程師就發(fā)明了「測(cè)試點(diǎn)」，在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒(méi)有防焊（mask），可以讓測(cè)試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件。

      二，針床測(cè)試----高精密pcb線路板通用方法。

電路板不斷像高密度方面發(fā)展，之前的電路板多用焊腳作為測(cè)試點(diǎn)，現(xiàn)在的電路板又電路密集，電路板面積也小。針床測(cè)試，測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。

1. 使用針床來(lái)做電路測(cè)試會(huì)有一些機(jī)構(gòu)上的先天上限制，比如說(shuō)：探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2. 針間距離也有一定限制，因?yàn)槊恳桓樁家獜囊粋€(gè)孔出來(lái)，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會(huì)有接觸短路的問(wèn)題，扁平電纜的干涉也是一大問(wèn)題。3. 某些高零件的旁邊無(wú)法植針。 如果探針距離高零件太近就會(huì)有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)，另外因?yàn)榱慵^高，通常還要在測(cè)試治具針床座上開(kāi)孔避開(kāi)，也間接造成無(wú)法植針。電路板上越來(lái)越難容納的下所有零件的測(cè)試點(diǎn)。4. 由于板子越來(lái)越小，測(cè)試點(diǎn)多寡的存廢屢屢被拿出來(lái)討論，現(xiàn)在已經(jīng)有了一些減少測(cè)試點(diǎn)的方法出現(xiàn)，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG.。 等;也有其它的測(cè)試方法想要取代原本的針床測(cè)試，如AOI、X-Ray，但目前每個(gè)測(cè)試似乎都還無(wú)法100%取代ICT。關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問(wèn)配合的治具廠商，也就是測(cè)試點(diǎn)的最小直徑及相鄰測(cè)試點(diǎn)的最小距離，通常多會(huì)有一個(gè)希望的最小值與能力可以達(dá)成的最小值，但有規(guī)模的廠商會(huì)要求最小測(cè)試點(diǎn)與最小測(cè)試點(diǎn)間距離不可以超過(guò)多少點(diǎn)，否則治具還容易毀損。

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