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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關(guān)鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計對性能至關(guān)重要。

2023-06-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封裝技術(shù)，就不能不提到美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽獎項，被譽為“現(xiàn)代半導體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[常見問題]從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見問題]陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術(shù)特點

陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術(shù)特點隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術(shù)實現(xiàn)基板上下表面互連，從而實現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[行業(yè)動態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中，基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。

2021-12-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術(shù)

陶瓷基板具有熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術(shù)。

2021-05-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
[常見問題]化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進行致密化處理,采用SEM、XRD、導電性測試和結(jié)合力測試研究了化學鍍銅對敷銅層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:基板敷銅層經(jīng)化學鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結(jié)合得更加緊密,敷接強度增加了143.6 N/cm2。同時,基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導電性能增強。隨著半導體照明(LED)的廣泛應用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/huaxuedutongduihoumo.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見問題]led燈珠陶瓷基板和鋁基板哪個好

LED燈珠陶瓷基板在LED大功率方面應用廣泛，因為陶瓷基板有很好的散熱功能。目前很多LED燈珠多采用陶瓷基板替代鋁基板，那么LED燈珠陶瓷基板和鋁基板的區(qū)別是什么，哪個更好呢？

2020-05-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/leddengzhutaocijiban.html
[常見問題]陶瓷基板七大制備技術(shù)

陶瓷基板用技術(shù)不同命名有七大種類，今天小編就來詳細闡述一下這個七大技術(shù)的原理，制備原理、工藝流程、技術(shù)特點和具體應用以及發(fā)展趨勢。

2019-12-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanqidazhibei.html
[常見問題]高頻微波電路板設(shè)計技巧必讀

高頻電路板設(shè)計必須關(guān)注整個過程的細節(jié)，全方面都需要考慮到。今天要分享的高頻微波電路板設(shè)計的技巧分享：近幾年來，由于藍牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計的技巧。從過去到現(xiàn)在，高頻電路板設(shè)計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設(shè)計成功，必須事先仔細規(guī)劃和注重細節(jié)才能奏效。高頻pcb包括射頻(RF)電路板在內(nèi)的設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設(shè)計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設(shè)計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理。重要的RF設(shè)計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層

2019-01-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaopinweibodianluban.html
[常見問題]關(guān)于HDI線路板你知道多少？

hdi板多埋孔，盲孔，工藝復雜，密度高，制作難度大，今天小編整理了一下HDI線路板的知識，一起來看看： HDI線路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。

2018-11-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/guanyuHDIxianlubanni.html
[行業(yè)動態(tài)]高級工程師傅分享Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗

pcb多層埋盲孔板用在通信天線、計算機、工業(yè)控制、汽車、家用電器、微電子、醫(yī)療儀器等高科技領(lǐng)域。像這種多層印制電路板有是怎么制作的呢，今天就一起看看“工程師傅對Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗分享”

2018-10-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaojigongchengshifuf.html
[常見問題]這四個方面影響PCB線路板阻焊起泡

PCB又稱線路板貨電路板，如今的鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板都統(tǒng)稱為PCB。然而PCB線路板阻焊起泡是很多線路板廠在加工線路板時難免會出現(xiàn)的問題，今天小編分享一下這四個方面的因素導致阻焊起泡呢?

2018-08-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/zhesigefangmianyingx.html
[行業(yè)動態(tài)]如何解決廢棄印刷線路板污染問題

印刷電路板作為電子電器產(chǎn)品的重要組成部分。其組分復雜，硬度高，韌性強，含有多種有價金屬及多種有害物質(zhì)，其資源化一直是電子廢棄物資源化處置領(lǐng)域的難題。深圳PCB電路板廠家為了解決廢棄印刷線路板破碎過程中產(chǎn)生的二次污染問題，包括廢氣和粉塵污染發(fā)明了一種濕法破碎是以水為粉碎介質(zhì)用來實現(xiàn)印刷線路板的破碎。低溫破碎技術(shù)也開始應用于廢棄印刷線路板的破碎。渦流分選是分選廢棄印刷線路板中金屬和非金屬部分的一種方法。

2018-01-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/ruhejiejuefeiqiyinsh.html
[公司動態(tài)]PCB布局設(shè)計應遵循哪些原則

PCB電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應符合抗干擾設(shè)計的要求。

2018-01-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBbujushejiyingzunx.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB線路板加工異常狀況分析

PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

2018-01-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBxianlubanjiagongy.html