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[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[常見問題]大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個(gè)理由

大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個(gè)理由在很多大電流、大電壓領(lǐng)域需要極好的散熱性能，一般企業(yè)選擇采用厚銅板，通常銅厚做到8盎司或者十幾盎司，采用厚銅板主要是因?yàn)殂~的導(dǎo)熱和通電能力強(qiáng)。自從有了陶瓷基板后

2021-05-11 http://www.ymmxhf.cn/Article/dadianliulingyudanhu.html
[常見問題]厚銅電路板快速打樣廠家名單都在這里了_厚銅電路板快速打樣

厚銅電路板被廣泛應(yīng)用到大功率電源、高頻開關(guān)電源、通訊電源大電流高壓電源領(lǐng)域，厚銅電路板最核心的是銅厚，厚銅電路板根據(jù)銅厚有2-15盎司電路板，也有多層厚銅電路板，那么厚銅電路板快速打樣廠家都有哪些呢？今天小編一起分享一下：

2019-06-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/houtongdianlubankuai.html
[公司動態(tài)]金瑞欣受邀參加阿里巴巴運(yùn)營培訓(xùn)并分享pcb線路板推廣策略

2019年5月23-25號，金瑞欣受邀到阿里巴巴運(yùn)營培訓(xùn)現(xiàn)場并分享了企業(yè)推廣的策略。參加本次培訓(xùn)會議的代表就是金瑞欣市場推廣部鄭玲，鄭經(jīng)理對關(guān)于PCB線路板等中小型生產(chǎn)企業(yè)線上互聯(lián)網(wǎng)推廣做了干貨分享。

2019-05-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinruixinshouyaoqing.html
[常見問題]這樣制作超厚銅多層電路板，你知道嗎？

據(jù)市場了解，在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風(fēng)電變流器、點(diǎn)火線圈等方面都有需求；另一方面，隨著印制電路板在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械支撐，同時(shí)也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠?qū)㈦娫醇伞⑻峁┐箅娏?、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品，前景廣闊，利潤空間較傳統(tǒng)線路板要大，具有非常大的開發(fā)價(jià)值。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場中將會占有重要的地位，勢必將迎來更加廣闊的市場前景。目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面

2019-01-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/chaohoutongduocengdi.html
[常見問題]pcb板調(diào)試三大具體操作方法

對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，除了觀察明顯的問題，比如裂痕等，要了解性能是否開短路則需要調(diào)試，這樣往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。今天小編分享的就是pcb板調(diào)試三大具體操作方法。PCB板調(diào)試步驟1、對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。2、然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障范圍，免得到時(shí)遇到問題時(shí)，無從下手。一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是

2019-01-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbbandiaoshisandaju.html
[常見問題]Pcb廠家分享基板材料改進(jìn)的好處

絕大多數(shù)的PCB基材（介質(zhì)層）是由樹脂和玻纖布來組成的。而CAF的產(chǎn)生是在有金屬鹽類和潮濕并存條件下由于電場驅(qū)動而沿著波纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生的。因此，最根本的措施是使玻璃纖維與樹脂界面之間致密而牢固地結(jié)合在一起，不存在任何氣隙或隙縫。同時(shí)，降低樹脂的吸濕率和減小基材內(nèi)熱、機(jī)殘留應(yīng)力等對耐CAF能力都會帶來好處的。改善玻璃纖維與樹脂界面之間緊密牢固的結(jié)合，可以采用如下措施：（1）采用新型玻纖布或散開式（開纖布或扁平玻纖布）玻璃纖維布。這是由玻璃纖維紗織成布后經(jīng)過處理使玻纖布的“紗”散開來而形成玻璃纖維“絲”組成的“布”。即使“紗”開纖形成膨松而扁平的玻璃纖維“絲布”，從而使紗與紗之間垂直交叉形成隆起的節(jié)點(diǎn)，變成絲與絲之間互為垂直交叉形成散開式扁平而均勻分布的玻璃“絲布”。這樣一來，可使樹脂易于浸入到絲與絲之間

2019-01-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbchangjiafenxiangj.html
[常見問題]是什么讓高TG厚銅pcb具有高耐熱性？

高TG厚銅pcb相對一般的厚銅電路板來說，具有更好的耐熱性，在特定的電源領(lǐng)域需要用到的，今天小編就來分享一下：高TG厚銅pcb具有高耐熱性的原理。

2018-12-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/shishimeranggaoTGhou.html
[常見問題]9大工序闡述盲孔雙面鋁基板的加工工藝

埋盲孔工藝在pcb制作工藝中算是比較復(fù)雜的工藝，一般來說做這樣的電路板比同樣層數(shù)同樣尺寸的板子要貴一些，今天小編要分享是盲孔雙面鋁基板的加工的九大工序

2018-12-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/9dagongxuchanshumang.html
[常見問題]深圳厚銅PCB打樣廠家分享厚銅電路板相關(guān)知識

厚銅板主要用于電源產(chǎn)品，電壓和電流都比較高時(shí)用到。厚銅板的成本相對也是比較高的，很多設(shè)計(jì)師在厚銅pcb打樣的時(shí)候，對厚銅板廠家考察也是比較嚴(yán)格的。下面是關(guān)于“深圳厚銅PCB打樣廠家分享厚銅電路板相關(guān)知識“的闡述

2018-10-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/shenhoutongPCBdayang.html
[常見問題]巧妙設(shè)計(jì)厚銅電源pcb的5個(gè)重要方面

電源pcb被廣泛應(yīng)用，很多高頻或者高壓電路中則需要厚銅pcb，那么電源pcb在電源設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)中，應(yīng)該注意哪五個(gè)方面呢？

2018-10-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/qiaomiaoshejihoutong.html
[常見問題]品質(zhì)工程師分享pcb線路板板面起泡的12個(gè)原因

PCB線路板板面起泡是表面質(zhì)量問題，通常有兩個(gè)原因?qū)е?，一個(gè)是板面清潔度的問題，另外一個(gè)是表面微觀粗糙度的問題。Pcb線路板板面起泡的不利之處鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。深圳金瑞欣特種電路pcb線路板板面起泡的12個(gè)具體原因1、板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象2、基材工藝處理的問題：　　特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板?！　∵@樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制

2018-10-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/pinzhigongchengshife.html
[常見問題]揭露pcb線路板表面處理-化學(xué)沉銅孔內(nèi)無銅孔破的原因

Pcb線路板表面處理中，對于金屬化孔板來講，其實(shí)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生原因很多，并不像一般人認(rèn)為是化學(xué)銅原因，對于不同板件不同設(shè)備。今天小編就來分享一下：化學(xué)沉銅孔內(nèi)無銅孔破的原因。

2018-09-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/jielupcbxianlubanbia.html
[常見問題]PCB線路板廠家分享OSP表面處理工藝效果4大檢測辦法

為了適應(yīng)PCB高密度方向發(fā)展的需求OSP表面處理工藝備受青睞，除了做好工藝流程控制，對OSP工藝的效果也需要有檢測才好。這樣才能確保工藝不出錯(cuò)。金瑞欣作為PCB線路板廠家小編講述OSP表面處理工藝效果4大檢測辦法。

2018-09-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBxianlubanchangjiaOSP.html
[行業(yè)動態(tài)]深圳靠譜的PCB線路板生產(chǎn)廠家哪家好？

作為采購者和設(shè)計(jì)師都希望能為自己公司研發(fā)的線路板找一個(gè)靠譜的線路板生產(chǎn)廠家。好的線路板廠家生產(chǎn)出來的線路板質(zhì)量好，在測試樣板的時(shí)候就極少出現(xiàn)問題。這樣對于研發(fā)產(chǎn)品的項(xiàng)目進(jìn)展有幫助。都說深圳是pcb產(chǎn)業(yè)的聚集地帶，那么深圳靠譜的PCB線路板生產(chǎn)廠家哪家好？

2018-09-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/shenkaopudePCBxianlu.html
[常見問題]揭秘pcb線路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣的真實(shí)原因！

Pcb線路板出現(xiàn)孔內(nèi)發(fā)生銅渣的現(xiàn)象，有時(shí)候采購或者工程師也未必就很清楚，這其中的是哪個(gè)環(huán)節(jié)出了問題了呢？是什么原因?qū)е碌模啃【帋黄鸾視?

2018-09-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiemipcbxianlubankon.html
[行業(yè)動態(tài)]15o盎司厚銅PCB廠家技術(shù)實(shí)力

超厚銅PCB多層板通常12oz以上或者15oz的超厚銅板，目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面的技術(shù)突破。今天小編來分享15oz以內(nèi)厚銅PCB多層板廠家闡述厚銅多層PCB制造工藝：

2018-09-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/15ozyineihoutongPCBd.html
[常見問題]解讀厚銅PCB板制作工藝注意事項(xiàng)

厚銅pcb分單層厚銅板，雙面厚銅板和多層厚銅板。制作中機(jī)械鉆孔最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小，因此金屬化孔孔徑也越來越小。線路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系厚銅PCB板的可靠性。今天小編為您分享一下厚銅PCB板制作工藝注意事項(xiàng)。

2018-09-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/jieduhoutongPCBbanzh.html
[常見問題]厚銅pcb銅厚是如何實(shí)現(xiàn)的?

厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法

2018-09-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/houtongxianlubandeto.html
[常見問題]厚銅pcb廠家如何篩選

厚銅PCB耐高溫，耐腐蝕，主要應(yīng)用于具有電源儲蓄的產(chǎn)品，特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。厚銅PCB打樣廠家如何篩選？小編從厚銅PCB工藝等多個(gè)方面來分享幾個(gè)點(diǎn)

2018-09-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/houtongpcbdayangchan.html