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[行業(yè)動態(tài)]DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項技術(shù)，其基本原理是先通過預(yù)氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學(xué)應(yīng)，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結(jié)合。

2023-06-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅工藝優(yōu)化

氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅工藝優(yōu)化目的：化學(xué)鍍銅是氧化鋁陶瓷基板金屬化的一種重要手段, 為了進(jìn)一步優(yōu)化氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅工藝, 研究了化學(xué)鍍銅液配比 (尤其是鍍液中銅離子和甲醛含量) 對氧化鋁陶瓷覆銅板微結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性的影響。方法：在對氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前期處理后, 采用化學(xué)鍍銅法在基板上鍍銅。采用X射線衍射儀、光學(xué)顯微鏡對氧化鋁基板上的化學(xué)鍍銅層物相和形貌進(jìn)行觀察。采用覆層測厚儀、四探針測試儀對化學(xué)銅鍍層的膜厚和方阻進(jìn)行測量。結(jié)果：XRD結(jié)果表明, 不同配比鍍液得到的化學(xué)鍍銅層均具有較好的晶化程度, 鍍液中甲醛和銅含量較低的鍍液可制備出晶粒更為細(xì)小的化學(xué)鍍銅層。甲醛和銅離子含量均較高時, 沉積速度過快, 使鍍銅層的均勻性和致密性不佳。但當(dāng)甲醛含量較高、銅離子含量較低時, 沉積速度適中, 從而獲得了均勻性和致密性

2021-03-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocijiban.html

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