[常見問題]深圳pcb廠家分享埋入網印陶瓷厚膜電容器制造技術

陶瓷厚膜（CTE）技術是采用絲網印陶瓷電容型材料（油墨）到預制的電容位置上，然后經過烘烤法或燒結發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家，小編重點分享埋入網印陶瓷厚膜電容器制造技術。 （1）網印陶瓷厚膜燒結形成埋入電容器生產流程。網印陶瓷厚膜燒結法制造買入電容器生產流程如下:雙面處理銅箔→網印 陶瓷電容性漿料→紅干預燒結→網印導電膠（作電極→）烘干與燒結→層壓（反向）→圖形轉移（含蝕刻）→形成埋入電容器。（2）網銀陶瓷聚膜燒結法形成埋入電容器生產流程的說明：①在雙面處理過的銅箔的光滑一面（粗糙度?。┚W印上陶瓷電容性漿料，其厚度處于在40um~~10

2018-12-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/shenpcbchangjiafenxi.html