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陶瓷厚膜（CTE）技術(shù)是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料（油墨）到預(yù)制的電容位置上，然后經(jīng)過烘烤法或燒結(jié)發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家，小編重點(diǎn)分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)。 （1）網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)形成埋入電容器生產(chǎn)流程。網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)法制造買入電容器生產(chǎn)流程如下:雙面處理銅箔→網(wǎng)印 陶瓷電容性漿料→紅干預(yù)燒結(jié)→網(wǎng)印導(dǎo)電膠（作電極→）烘干與燒結(jié)→層壓（反向）→圖形轉(zhuǎn)移（含蝕刻）→形成埋入電容器。（2）網(wǎng)銀陶瓷聚膜燒結(jié)法形成埋入電容器生產(chǎn)流程的說明：①在雙面處理過的銅箔的光滑一面（粗糙度?。┚W(wǎng)印上陶瓷電容性漿料，其厚度處于在40um~~10
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