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[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb打樣廠家需要具備哪些優(yōu)勢(shì)

很多采購(gòu)很頭疼的是PCB圖紙出來(lái)后，面對(duì)眾多的PCB打樣廠家不知道在怎么去選擇和評(píng)估。今天小編整理后四個(gè)方面供參考，希望可以幫助您找到合適的PCB打樣廠家。1、深圳pcb打樣廠家需要嚴(yán)格的品質(zhì)監(jiān)管體系。PCB電路板不同于其它的產(chǎn)品，它對(duì)于生產(chǎn)精度要求較高，若打樣廠家擁有嚴(yán)格的監(jiān)督管理體系，如有IQC原料檢測(cè)管理、OQC出貨測(cè)試檢驗(yàn)、QE檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以及QA品質(zhì)保證，則說(shuō)明其產(chǎn)品品質(zhì)較高，值得你選擇。2、pcb板打樣廠家需要擁有高的良品率。為最大限度的保證PCB電路板的一致性，保證產(chǎn)品的性能，在選擇PCB打樣廠家時(shí)要注意其良品率，擁有高良品率的廠家則說(shuō)明其設(shè)備先進(jìn)，生產(chǎn)出來(lái)的PCB樣板品質(zhì)高。3，pcb電路板打樣廠家良好的售后服務(wù)。用戶應(yīng)注重廠家的售后服務(wù)條款，盡量選擇售后系統(tǒng)完善、售后保障性強(qiáng)的PCB打樣廠家。4

2019-09-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbdayangchangjiaxuy.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型

電路板打樣廠家經(jīng)常會(huì)制作pcb多層板，多層pcb相對(duì)普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型。

2019-06-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]如何選擇一個(gè)好的電路板打樣廠家？

電路板從研發(fā)設(shè)計(jì)后，需要尋求合適的電路板打樣廠家做樣板，經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后才會(huì)考慮是否大批量生產(chǎn)。那么今天小編要分享的是如何選擇一個(gè)好的電路板打樣廠家？

2019-06-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/ruhexuanzeyigehaoded.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb線路板絲印阻焊油墨七大注意事項(xiàng)

Pcb線路板很多工序環(huán)節(jié)都需要把好品質(zhì)關(guān)，在絲印阻焊油墨方面也是有很多學(xué)問(wèn)的，做不好會(huì)影響產(chǎn)品的性能和保存。今天小編就來(lái)分享一下： Pcb線路板絲印阻焊油墨七大注意事項(xiàng)。

2019-06-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbxianlubansiyinzuh.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]如何判別氮化鋁陶瓷基板供應(yīng)商哪一家好_氮化鋁陶瓷基板

陶瓷基板輕、散熱性好、絕緣性特別好，很受市場(chǎng)歡迎。但是陶瓷基板的市場(chǎng)不像普通FR4的板子那樣相對(duì)很成熟，基本很多廠子都可以做。但是陶瓷基板算是一個(gè)相對(duì)新而且技術(shù)難度較高的電路板。陶瓷基板主要分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，基本上氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板都會(huì)做，氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱是氧化鋁的3倍，抗壓性也更強(qiáng)。今天小編主要從三個(gè)方面分享如何判別氮化鋁陶瓷基板供應(yīng)商哪一家好的問(wèn)題。一，是否有相應(yīng)的氮化鋁陶瓷基板的基材氮化鋁陶瓷基板的基材分國(guó)內(nèi)和進(jìn)口，很多板材不是常備，需要訂購(gòu)的，所以在選擇廠家之前要確認(rèn)是否有合適的板材二，了解該公司氮化鋁陶瓷基板的制程能力通過(guò)合作的案例分析該廠家是否擁能做這種工藝的陶瓷板，比如板厚，銅厚線寬線距，是否需要鉆孔等問(wèn)題。三，根據(jù)自身需求選擇交期合適氮化鋁陶

2019-06-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibango.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板快速打樣交期和費(fèi)用常識(shí)_電路板快速打樣

在電路板的應(yīng)用領(lǐng)域，有時(shí)候?yàn)榱粟s上計(jì)劃的進(jìn)程，設(shè)計(jì)的pcb板尋求制作的時(shí)候就會(huì)選擇快速打樣。今天小編主要講講電路板快速打樣一般的交期和費(fèi)用的常識(shí)。

2019-05-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubankuaisudayan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷電路板在市場(chǎng)應(yīng)用

氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷，耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上，那么氮化鋁陶瓷電路板的市場(chǎng)究竟是怎樣的呢？

2019-02-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocidianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]汽車上的哪些方面使用氧化鋁陶瓷pcb呢？

因氧化鋁陶瓷pcb板有良好的性能，在汽車上的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛.對(duì)于提高汽車的性能,降低油耗,減少排氣污染,陶瓷材料都有著極其重要價(jià)值。氧化鋁陶瓷基板具有各種優(yōu)異、獨(dú)特的性能，應(yīng)用在汽車上，對(duì)減輕車輛自身質(zhì)量、提高發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率、降低油耗、減少排氣污染、提高易損件壽命、完善汽車智能性功能都具有積極意義。今天小編就來(lái)講講汽車上哪些地方都是使用氧化鋁陶瓷pcb板的。

2019-01-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/qicheshangdenaxiefan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dpc陶瓷基板：提升散熱效率滿足高功率LED需求

陶瓷PCB板在LED行業(yè)被廣泛應(yīng)用，隨著陶瓷電路板的工藝提升，成本降低，配合高導(dǎo)熱的陶瓷體，DPC陶瓷板顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品

2019-01-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/dpctaocijibantisheng.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]錫涂層在pcb板制作的激光直接成像工藝與設(shè)備

Pcb板制作過(guò)程中，涂覆有鍍錫層的在制板的機(jī)構(gòu)直接成像的工藝與設(shè)備，除了工藝過(guò)程有所不同外，其LDI設(shè)備原理是相似的。1）Pcb板鍍錫層的LDI工藝過(guò)程。在制板銅箔上鍍上一層厚度為0.6μm~0.8μm的化學(xué)鍍Sn或電鍍Sn。這層薄錫層應(yīng)是厚度均勻的，同時(shí)又是致密的精細(xì)的顆粒結(jié)晶，然后次采用高能量的UV激光燒蝕除去不需要的鍍錫層。為了保證鍍錫層能全部除去，往往要在除去鍍錫層厚度之下再燒蝕去3μm~5μm厚的銅箔厚度。最后，經(jīng)堿性蝕刻形成所期望的精細(xì)導(dǎo)體圖形。2）Pcb板鍍錫層在制板的LDI設(shè)備。此類的LDI設(shè)備是采用固態(tài)二極管的ND:YAG激光光源，現(xiàn)在已經(jīng)采用釩酸鹽固態(tài)激光源具有功率更大，性能更穩(wěn)定，更高的激光直接成像生產(chǎn)率和質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，

2019-01-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/xitucengzaipcbbanzhi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高頻微波電路板設(shè)計(jì)技巧必讀

高頻電路板設(shè)計(jì)必須關(guān)注整個(gè)過(guò)程的細(xì)節(jié)，全方面都需要考慮到。今天要分享的高頻微波電路板設(shè)計(jì)的技巧分享：近幾年來(lái)，由于藍(lán)牙設(shè)備、無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動(dòng)電話的需求與成長(zhǎng)，促使業(yè)者越來(lái)越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)的技巧。從過(guò)去到現(xiàn)在，高頻電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾(EMI)問(wèn)題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢(mèng)魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功，必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。高頻pcb包括射頻(RF)電路板在內(nèi)的設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點(diǎn)，RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則。不過(guò)，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無(wú)法實(shí)施時(shí)，如何對(duì)它們進(jìn)行折衷處理。重要的RF設(shè)計(jì)課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層

2019-01-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaopinweibodianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高速PCB板布線設(shè)計(jì)要點(diǎn)分享

在高頻PCB板設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng)布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合. &

2019-01-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaosuPCBbanbuxianshe.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]積層的HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是什么

這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導(dǎo)電層而形成的HDI/BUM板，可簡(jiǎn)稱為“芯板+SLC”結(jié)構(gòu)類型。由于“芯板”結(jié)構(gòu)類型多種多樣，故可派生出各種結(jié)構(gòu)。

2018-12-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]淺談各大金屬pcb印制板的耐熱性能

金屬pcb印制板其實(shí)就是金屬基覆銅板所制成的PCB，其金屬板的熔點(diǎn)（熔化溫度）很高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)焊接溫度和使用溫度（含環(huán)境溫度作用），加上采用高的玻璃化溫度（Tg）的樹(shù)脂介質(zhì)層（很?。蚨粫?huì)出現(xiàn)“軟化”現(xiàn)象，不會(huì)出現(xiàn)由于“軟化”而引起的彎曲、扭曲問(wèn)題，所以金屬芯PCB具有優(yōu)異耐熱性能，大大提高了需要耐高溫應(yīng)用領(lǐng)域的電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

2018-12-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/qiantangedajinshupcb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多層鋁基pcb的制造細(xì)節(jié)有哪些？

多層鋁基pcb的線路設(shè)計(jì)同普通多層板的設(shè)計(jì)形似。不同的是，工藝設(shè)計(jì)時(shí)，必須保證金屬化孔金屬芯的預(yù)置孔成同心圓，用同一鉆孔磁盤(pán)，但金屬芯的鉆孔直徑必須大于元件孔直徑0.3mm以上。例如元件孔直徑0.9mm，金屬芯應(yīng)鉆1.2mm甚至0.9mm以上，以保證信號(hào)線、電源線等金屬化孔與金屬芯電氣絕緣，如信號(hào)電壓很高還應(yīng)考慮加大其間隙。下面詳細(xì)闡述一下多層鋁基板的制作細(xì)節(jié)。

2018-12-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/duocenglvjipcbdezhiz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板制作廠家講述埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)

埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)是電路板制作使用的工藝技術(shù)之一，采用燒結(jié)來(lái)形成埋入電阻技術(shù)，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進(jìn)行了應(yīng)用和量產(chǎn)化了。采用這種低溫?zé)Y(jié)方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)定，其電阻值也不受濕度變化而影響。小編作為電路板制作廠家，就從工藝流程，工藝兩個(gè)方面講述“埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)”

2018-12-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubanzhizuochang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板打樣廠家揭示電子設(shè)備不可缺少部件！

要說(shuō)現(xiàn)在什么零部件是電子設(shè)備不可缺少部件，小編認(rèn)為，PCB線路板當(dāng)仁不讓，為什么這么說(shuō)呢？因?yàn)?，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB線路板主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。下面就讓小編簡(jiǎn)單的介紹一下：

2018-11-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubandayangchang1.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]深圳電路板打樣師傅分享高層pcb板制造必要的設(shè)備要求

由于母板或者背板的高多層板特征（板面大小、層數(shù)、厚度），特別是其板面尺寸大而重，因而要求具有相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備和影響著其制造過(guò)程中的各種各樣的加工與工藝因素。今天深圳電路板打樣師傅將詳細(xì)分享高層pcb板制造必要的設(shè)備和要求：

2018-11-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/shendianlubandayangs.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術(shù)被廣泛使用！

積層多層板技術(shù)多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術(shù)被廣泛應(yīng)用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個(gè)因素：由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術(shù)將由smt走向csp技術(shù)，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)密度，因而要求pcb具有更高的內(nèi)連和表面連接的密度，全面走向高密度化，這樣以來(lái)傳統(tǒng)的PCB制造技術(shù)便受到了挑戰(zhàn)。因此20世紀(jì)90年代誕生了以SLc為代表的積層式制造pcb多層板的技術(shù)。積層多層板技術(shù)主要是在高密度印制板（或常規(guī)印制板）上的一面或者雙面順序積層了更高密度的導(dǎo)電層（一般2~4層），也利于實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片級(jí)封裝（CSP)或?qū)崿F(xiàn)CSP為部件的母板組裝。因此積層法多層板將代替一代pcb產(chǎn)品而推動(dòng)多層pcb板繼續(xù)向前發(fā)展。

2018-11-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板打樣廠家分享pcb內(nèi)層制作“排板”方法

多層pcb板，需要壓合，壓合之前要對(duì)各層排板。多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對(duì)準(zhǔn)/落齊，或套準(zhǔn)之工作，待送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓，這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為排板。小編今天講述一下pcb內(nèi)層制作排板的三種方法

2018-11-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubandayangchang11.html