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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設(shè)計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行業(yè)動態(tài)]SiC陶瓷基板，市場潛力如何？

學界關(guān)注較多的是熱壓燒結(jié)的辦法，即在制備以SiC為原材料制備陶瓷基板時，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的電阻率。采用不同的燒結(jié)方法、燒結(jié)助劑制備出的不同純度的SiC陶瓷。燒結(jié)時，其室溫下熱導率為 100～490 W/( m·K) ；在1900 ℃以上的溫度中使用熱壓燒結(jié)，制備出的SiC陶瓷密度達98%以上，平均晶粒度約為6微米。

2023-12-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/SiCtaocijibanshichan.html
[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設(shè)計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]精密陶瓷：解決半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的關(guān)鍵！

在半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體制造設(shè)備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調(diào)整，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高。

2023-06-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的要求。當今，激光器的外延生長技術(shù)和芯片加工工藝已經(jīng)成熟，封裝技術(shù)的提升已經(jīng)成為解決散熱問題的關(guān)鍵，其中過渡熱沉技術(shù)能有效降低激光器的熱阻，提高可靠性，而且便于操作，已經(jīng)是高功率半導體激光器封裝的首要選擇。從過渡熱沉散熱原理、熱應(yīng)力、過渡熱沉材料和焊料選擇等方面對過渡熱沉技術(shù)進行了研究，并對未來的研究熱點進行了探討。1 研究背景半導體激光器具有體積小、質(zhì)量輕、能耗小、易調(diào)制、可以批量化生產(chǎn)等眾多優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學和軍事等領(lǐng)域。雖然半導體激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，但在激光器芯片有源區(qū)內(nèi)存在非輻射復合損耗和自由載流子的吸收，工作時會產(chǎn)生

2023-01-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaogonglvbandaotijig.html
[行業(yè)動態(tài)]高導熱率碳化硅陶瓷五大燒結(jié)方法

目前，氮化硅陶瓷的燒結(jié)方法主要有反應(yīng)燒結(jié)法（RS）、熱壓燒結(jié)法（HPS）、常壓燒結(jié)發(fā)（PLS）和氣壓燒結(jié)法（GPS）等。1反應(yīng)燒結(jié)法制備氮化硅最早的使用方法。先將硅粉和粘結(jié)劑通過干壓、等靜壓方法成型后，再在1200-1500°C溫度條件下氮化燒結(jié)得到氮化硅陶瓷。反應(yīng)燒結(jié)法具有燒結(jié)前后線收縮率低、成本低的優(yōu)點，但也有致密度小，力學性能差的缺點。適合制造形狀復雜，尺寸精確的零件。在實驗中按名義組成Si3N4>80wt.%，（Y2O3+La2O3）<20wt.%加入Si粉和La2O3粉進行混合成型。然后在1200-1500°C下反應(yīng)燒結(jié)，并將反應(yīng)燒結(jié)的初置于氣壓燒結(jié)爐內(nèi)，在1-9MPa壓力和1900°C的條件下保溫三小時，制備了氮化硅陶瓷。并檢驗了其熱導率，在1000°C時熱導率為19.43W/（m.k

2022-12-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaodaorelvtanhuaguit.html
[行業(yè)動態(tài)]用于先進芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用

隨著用于半導體制造的光刻系統(tǒng)變得越來越復雜，組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當前和未來的需求?；谏疃葍?nèi)部研發(fā)，由高性能S提高芯片質(zhì)量。由碳化硅和特定數(shù)量的金屬硅制成的SiSiC（硅滲透碳化硅）板，它們構(gòu)成了靜電吸盤的基礎(chǔ)。這些晶圓卡盤用于芯片生產(chǎn)的半導體機械中，以在機器中精確定位硅晶圓，利用靜電場在真空條件下夾持晶圓。碳化硅作為最硬的陶瓷材料，不僅提供了實現(xiàn)這一過程所需的剛度和絕對平坦度，而且還提供了出iSiC制成，作為輕質(zhì)碳化硅陶瓷基板，實現(xiàn)了材料特性的最佳平衡，有助于色的導熱性以及熱沖擊、耐磨性和耐腐蝕性。一、在半導體機械中最佳使用的材料成分關(guān)鍵在生產(chǎn)這些板時，平衡對高度均勻和精煉材料的需求，同時保持盡可能高的導電性是一個挑戰(zhàn)。該材料盡可能均勻，這意味著導電游離子硅部分盡可能均勻地

2022-12-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/yongyuxianjinxinpian.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅陶瓷基板（SiC）對新能源汽車能帶來哪些有利影響

碳化硅陶瓷基板（SiC）對新能源汽車能帶來哪些有利影響在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成為了所有零部件供應(yīng)商和主機廠經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品。汽車動力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動力來源從內(nèi)燃機演變?yōu)殡妱訖C，功率半導體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅，電壓平臺從400V升級到800V。相比硅基IGBT，SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強，應(yīng)用在800V平臺中能夠產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢，可以達到充電快和續(xù)航里程遠的綜合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一個吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機控制器的純電動汽車，開創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應(yīng)用的先河?；?IGBT 的諸多優(yōu)勢，在 Model 3 問世之前，市面上的新能源車均采用 I

2022-10-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域

鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域鋁基碳化硅陶瓷基板因為導熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天本來主要闡述其應(yīng)用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應(yīng)力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導熱高、密度低等特點，因此被應(yīng)用高功率LED產(chǎn)品領(lǐng)域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應(yīng)力，降低成本。二，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到IGBT底板 IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數(shù)是應(yīng)用到IGBT底板的關(guān)鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)

2022-10-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常見問題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件、軍工等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點：一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常見問題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務(wù)之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產(chǎn)生的熱量主要通過基板材料傳導到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導熱性能各異。為使得LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復合

2022-10-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為具備非常好的散熱性、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機的信號傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為是陶瓷材質(zhì)，其優(yōu)點如下：1，良好的導熱性能陶瓷線路板的導熱性能非常好，一般導熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用相比硅基功率半導體，碳化硅功率半導體在開關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢，隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后，更多的企業(yè)也開始落地碳化硅產(chǎn)品。本文主要介紹碳化硅陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用方向。一，應(yīng)用方面車載領(lǐng)域，功率器件主要用在DCDC、OBC、電機逆變器、電動空調(diào)逆變器、無線充電等需要AC/DC快速轉(zhuǎn)換的部件中（DCDC中主要充當快速開關(guān)）。相比硅基材料，碳化硅材料擁有更高的臨界雪崩擊穿場強（3×106V/cm）、更好的導熱性能（49W/mK）和更寬的禁帶（3.26eV）。禁帶越寬，漏電流也就越小，效率也越高。導熱性能越好，則電流密度就越高。臨界雪崩擊穿場越強，則可以提升器件的耐壓性能。因此在車載高

2022-10-11 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibanz.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因為碳化硅陶瓷基板耐高壓、耐高溫、低損耗、高導熱、高頻率工，能承載高導熱、大電壓、大電流需要高頻率運作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽能光伏、風能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常見問題]怎么選導熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問“我需要陶瓷基板導熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問題。那么陶瓷基板有哪種種類，導熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導熱性（導熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導熱性越好、耐高溫更強。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導熱系數(shù)在170w以上，機械強度大于等于450M

2022-09-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導熱通道、保證導熱性能、增強模塊機械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應(yīng)用于美軍機雷達芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優(yōu)異，并且使雷達整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優(yōu)勢1) AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性。2）AlSiC是復合

2022-09-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常見問題]哪種陶瓷基板價格便宜

哪種陶瓷基板價格便宜采購者在選擇陶瓷基板的時候除了考慮制程能力、產(chǎn)能、交期之外還有一個很重要的一個方面就是價格。針對“哪種陶瓷基板價格便宜”這個問題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價格貴；氮化硅陶瓷基板價格比藍寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常見問題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問題是LED大功率非常需要解決的問題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟的當今，如何把握開發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過去幾十年里被人類社會普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問題是LED大功率的當務(wù)之急隨著國內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常見問題]IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是電子電力裝置的“CPU”，在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車和新能源裝備應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。 IGBT功率器件需要具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點，那么它的電路基板則需要用到導熱性好的陶瓷基板，什么樣的基材的陶瓷基板適合用于IGBT呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板導熱性穩(wěn)定，導熱系數(shù)25w~30w,高頻性能穩(wěn)定，絕緣性好。適合功率要求不是太高，載流量一般的IGBT器件。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的絕緣性、好的化學穩(wěn)定性、好的力學性能和低

2022-07-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/IGBTgonglvqijiandian.html