專注陶瓷電路板研發(fā)生產(chǎn)
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基于薄膜電路工藝,通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化,通過電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達(dá)到0.05mm...
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