搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層
2023-09-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介
在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibangongyijian.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)
2023-04-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
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[常見問題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？
銅基板 陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板 銅基板有什么區(qū)別呢...
2023-04-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/tongjibantaocijibany.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展
2022-09-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
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[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術(shù)
2021-05-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
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[常見問題]什么是金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板哪家好?
2020-10-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/shimeshijinshutaocij.html
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[常見問題]陶瓷基板七大制備技術(shù)
陶瓷基板用技術(shù)不同命名有七大種類，今天小編就來詳細(xì)闡述一下這個七大技術(shù)的原理，制備原理、工藝流程、技術(shù)特點(diǎn)和具體應(yīng)用以及發(fā)展趨勢。
2019-12-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanqidazhibei.html
