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[常見(jiàn)問(wèn)題]金錫陶瓷電路板-金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)和制備步驟
在光子封裝領(lǐng)域，UV-LED采用金錫陶瓷基板，在陶瓷基板上面制備金錫共晶焊料，然后做熱電沉積。今天金瑞欣小編主要分享的是金錫陶瓷基板金錫合金焊料的優(yōu)勢(shì)和制備步驟。
2021-11-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
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[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣加工定制金錫合金陶瓷電路板
2021-03-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinruixinjiagongding.html
