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層數(shù)：2層 板厚：0.25mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：鍍金錫 絕緣層導熱系數(shù)：170W 外層銅厚：15um 工藝特點：陶瓷基
2021-11-18 http://www.ymmxhf.cn/Products/jinxitaocidianluban.html
高功率激光器封裝材料為何選用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉一， 半導體材料的性能要求決定了采用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉解決封裝問題半導體材料通常具有較低的熱膨脹系數(shù)，功率半導體芯片在工作時會有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來芯片的封裝對散熱提出更加迫切的需求。因此，電子封裝熱沉材料得到廣泛研究和產(chǎn)業(yè)化應用。熱沉材料由于要與芯片緊密貼裝，需要考慮以下兩大基本性能要求 ：1、高熱導率和匹配的熱膨脹系數(shù)。高熱導率可實現(xiàn)快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作。2、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應力，避免開裂脫離等導致芯片過燒的情況發(fā)生。二，為何尋找采用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉鎢銅合金是鎢和銅組成既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的
2022-06-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaogonglvjiguangqife.html
在光子封裝領域，UV-LED采用金錫陶瓷基板，在陶瓷基板上面制備金錫共晶焊料，然后做熱電沉積。今天金瑞欣小編主要分享的是金錫陶瓷基板金錫合金焊料的優(yōu)勢和制備步驟。
2021-11-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
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