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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板加工技術的瓶頸

氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%，應用市場前景廣闊。

2024-03-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualv.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板加工技術的瓶頸：超精密加工技術

氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%，應用市場前景廣闊。

2023-12-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]激光技術在陶瓷基板領域的應用

陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

2023-04-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiguangjishuzaitaoci.html
[常見問題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/tongjibantaocijibany.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設備的使用主要用于切開和鉆孔。由于激光切開具有更多的技能優(yōu)勢，廣泛使用于精密切開職業(yè)。讓我們來看看陶瓷基板的激光切開技能PCB使用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導熱性高，化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢：1.因為激光的光斑很小.能量密度高，切開質(zhì)量好，切開速度快；2.切開縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開面潤滑無毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanjiagongyou.html
[常見問題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢特點呢？磁控濺射的原理和過程如下：1，磁控濺射的基本過程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程?；緸R射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強烈的轟擊使目標原子逃出材料表面，在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時間。2，磁控濺射全過程磁

2022-11-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibancikongjian.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢

氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢新能源汽車用的都是鋰電池，動力電池在運行和使用的過程中就會產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢必會影響動力汽車的安全運行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應用，又要實現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動力電池的使用原理以及優(yōu)勢。一，氮化鋁陶瓷基板在動力電池使用的原理無論什么類型的電動汽車需要動力電池作為動力，所以需要設置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個電池之間，熱量通過導熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導。該設計的優(yōu)點是：既可以完成電

2022-10-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見問題]pcb高頻板為什么用陶瓷基板

pcb高頻板為什么用陶瓷基板pcb高頻板主要用于高頻高速產(chǎn)品領域，對基板的高頻特性有要求。高頻pcb對介電常數(shù)要求穩(wěn)定，其次介電損耗要小，這樣信息傳輸材會更加精準。陶瓷基板的介電常數(shù)低、介電損耗小，因此被用到pcb高頻板產(chǎn)品上。一，pcb高頻板的高頻特性是高頻通訊產(chǎn)品的需要據(jù)了解，2hz以上頻率射波高頻就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介電常數(shù)在9~10@1MHz，介質(zhì)損耗低，介電損耗小于0.0005@1MHz。介電損耗越低，信息的傳輸就更準確，更快速。二，陶瓷基板有哪些優(yōu)勢陶瓷基板除了高頻特性突出外，還具備高絕緣性能，導熱性能、低熱膨脹系數(shù)以及耐高溫、耐壓、耐腐蝕，能適應更復雜的環(huán)境，能長期高頻率的工作。目前pcb高頻板多應用5g通訊、濾

2022-10-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板價格以及構(gòu)成

氮化硅陶瓷基板價格以及構(gòu)成氮化硅陶瓷基板高抗拉強度，耐磨損，耐高溫、在汽車電子、IGBT模塊、第三代半導體等器件封裝中應用。那么對于要打樣加工氮化硅陶瓷基板的客戶來說，除了關注交期和產(chǎn)品品質(zhì)、加工能力，對價格也是非常關注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板價格以及構(gòu)成。一，氮化硅陶瓷基板價格氮化硅陶瓷基板加工成覆銅板或者電路板的價格是比較高的，氮化硅陶瓷基板打樣一款在5000元以上，打樣和批量價格也不同。二，影響氮化硅陶瓷基板價格的因素影響氮化鋁陶瓷基板價格的因素很多，首先是板材規(guī)格，不同的尺寸、厚度價格也不一樣，還有看加工的cps大小，這個會影響板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗費就高，成本也高，氮化硅基板一張板材的成本就

2022-10-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常見問題]陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點

陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術瓶頸。應用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術實現(xiàn)基板上下表面互連，從而實現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導體領域備受關注，主要是因為碳化硅陶瓷基板耐高壓、耐高溫、低損耗、高導熱、高頻率工，能承載高導熱、大電壓、大電流需要高頻率運作的產(chǎn)品領域，比如IGBT底板等高鐵、太陽能光伏、風能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領域也應用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢

陶瓷電路板在傳感器應用的核心優(yōu)勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場對產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗低等特點滿足傳感器的要求。一，傳感器最重要的主要核心性能如下：1、介質(zhì)損耗低且穩(wěn)定：介質(zhì)損耗就是在數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程當中保證數(shù)據(jù)的完整性，介質(zhì)損耗越低的材料，傳輸過程中損耗就低，得到的數(shù)據(jù)就更為精準，處理器對數(shù)據(jù)可以做出更加準確的判斷。2，穩(wěn)定性：因為傳感器需要收集比較精細的數(shù)據(jù)，而且工作環(huán)境一般都會千變?nèi)f化，那么如何提升傳感器的穩(wěn)定性，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下也能穩(wěn)定的工作是傳感器研發(fā)當中這么多年來一直在

2022-09-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常見問題]哪種陶瓷基板價格便宜

哪種陶瓷基板價格便宜采購者在選擇陶瓷基板的時候除了考慮制程能力、產(chǎn)能、交期之外還有一個很重要的一個方面就是價格。針對“哪種陶瓷基板價格便宜”這個問題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價格貴；氮化硅陶瓷基板價格比藍寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在電力模塊領域的應用

陶瓷基板在電力模塊領域的應用目前設計工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導體裸芯片的電路材料，這是因為這種基板能夠使半導體的熱量有效消散，并延長模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應建立這些模塊，他們必須謹慎地加入多個部件，并將它們連接在一起，以提供所需的電氣、熱力、化學和機械功能。下面內(nèi)容中，我們將基于一個典型的生產(chǎn)流程，重點描述基板在裝配工過程中每一步的最重要特征。一，芯片貼裝第一步通常是將多個半導體芯片貼裝到基板上。理想的做法是將芯片直接壓裝到基板上。因為這種連接工藝無需額外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之間的熱變電阻，并提高可靠性。但是，雖然不斷實施一些有望的研發(fā)活動，但是該方法目前并不常用

2022-08-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzaidianlim.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導率、耐高溫、耐磨損、機械性強等特點，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關節(jié)、復合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價格。這個價格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關系。要評估價格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價格的。二，如

2022-08-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學鎳鈀金化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理?；瘜W鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見問題]si3n4 amb基板和鋁基板比較

si3n4 amb基板和鋁基板比較si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片經(jīng)過amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢？1，兩者材料不同，導熱性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高導熱性，氮化硅陶瓷導熱性在80w~90w之間，機械強度高，耐腐蝕、絕緣性好等綜合特征。鋁基板采用的是鋁基片，是有機材料，韌性較好，但是導熱性能較差，一般導熱系數(shù)只有1~3w,哪怕做成雙面鋁基板采用導熱膠，導熱效果依舊不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，兩者制作工藝不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板制作工藝不同，amb氮化硅

2022-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達到了21億元，預計2027年將達到40億元，年復合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常見問題]氧化鋁DBC陶瓷基板應用、產(chǎn)能、價格

氧化鋁DBC陶瓷基板應用、產(chǎn)能、價格氧化鋁DBC陶瓷基板在市場上的應用的也是非常廣泛的，今天小編來分享一下氧化鋁DBC陶瓷基板應用，產(chǎn)能，主要分布以及價格。1，氧化鋁DBC陶瓷基板細分為:Al2O3厚度0.25mmAl2O3厚度0.38mmAl2O3厚度0.5mmAl2O3厚度0.635mmAl2O3厚度0.76mmAl2O3厚度1.0mmAl2O3厚度2.0mmAl2O3厚度3.0mm2，氧化鋁DBC陶瓷基板核心下游應用GBT功率器件汽車電子：汽車傳感器、汽車車燈等家用電器和CPV航空航天及其他3，廠商氧化鋁DBC陶瓷基板產(chǎn)能目前國內(nèi)氧化鋁DBC陶瓷基板產(chǎn)能基本能滿足需求，高端產(chǎn)品參數(shù)需要進口的產(chǎn)品，則還是需要進口的。金瑞欣氧化鋁DBC陶瓷基板加工，在整個陶瓷基板加工

2022-04-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvDBCtaocijib.html