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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]常見(jiàn)陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板PCB沉頭孔是什么？

沉頭孔由某一物體表面向物體內(nèi)部所加工的盲孔，常用于安裝螺栓或者其他的連接部件。沉頭孔是用圓頭鉆針或鑼刀在木板上打孔可是不可以鉆透(即半埋孔) 最外/較大直徑處的表面層與最小圓孔處的表面層的銜接一部分是與陶瓷基板pcb表層平行面的，聯(lián)接大小圓孔一部分是平面圖，并不是斜坡。

2022-12-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開(kāi)和鉆孔。由于激光切開(kāi)具有更多的技能優(yōu)勢(shì)，廣泛使用于精密切開(kāi)職業(yè)。讓我們來(lái)看看陶瓷基板的激光切開(kāi)技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性高，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負(fù)包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價(jià)值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢(shì)：1.因?yàn)榧す獾墓獍吆苄?能量密度高，切開(kāi)質(zhì)量好，切開(kāi)速度快；2.切開(kāi)縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開(kāi)面潤(rùn)滑無(wú)毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對(duì)工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/zuixin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應(yīng)用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應(yīng)用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過(guò)工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導(dǎo)熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)

2022-10-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)

多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場(chǎng)上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對(duì)而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對(duì)比較簡(jiǎn)單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報(bào)廢率較高，制作周期相對(duì)較長(zhǎng)，一般需要一個(gè)月或者以上，費(fèi)用幾萬(wàn)元到十幾萬(wàn)元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對(duì)而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡(jiǎn)單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)

2022-08-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[公司動(dòng)態(tài)]多層陶瓷基板及其在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用

多層陶瓷基板及其在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。在光通訊、車(chē)載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車(chē)、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，今天小編主要來(lái)講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。一，多層陶瓷基板的特點(diǎn)：（1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機(jī)械特性高強(qiáng)度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3）熱特性-高熱導(dǎo)率（4）電特性-低tanδ（5）設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則（7）對(duì)應(yīng)各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti

2022-03-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景

AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強(qiáng)的力學(xué)性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)。已成為第三代半導(dǎo)體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應(yīng)用前景。金瑞欣小編主要講述AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景和發(fā)展趨勢(shì)。

2022-01-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板如何研磨拋光

氧化鋁陶瓷基板pcb在制作過(guò)程中，對(duì)陶瓷基板的表面平整度、粗糙度、光滑度嚴(yán)格要求的，比如金瑞欣特種電路陶瓷基板的表面平整度四個(gè)角公差不可以超過(guò)0.03mm，粗糙度要求0.01~0.05之間。氧化鋁陶瓷基板pcb制作流程也需要做陶瓷基片的前處理工作，因此氧化鋁陶瓷基板制作pcb之前是需要研磨拋光的，今天小編主要分享氧化鋁陶瓷基板研磨拋光的方法。

2021-12-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocijibanr.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來(lái)分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]激光器封裝基板多用陶瓷基板

激光器的分裝一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睞。金瑞欣小編今天就來(lái)分享一下這三種激光器封裝基板的優(yōu)劣勢(shì)。

2021-09-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiguangqifengzhuangj.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)口步伐

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場(chǎng)總值達(dá)到了3.4億元，預(yù)計(jì)2026年可以增長(zhǎng)到6.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.4%。市場(chǎng)增長(zhǎng)和市場(chǎng)需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)增長(zhǎng)這么高，中國(guó)國(guó)產(chǎn)化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進(jìn)口呢?金天小編就來(lái)分享一下其中的緣由以及目前市場(chǎng)的現(xiàn)狀。

2021-08-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴(kuò)容半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，十年多PCB經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期合作的重要伙伴，是值得信賴(lài)的陶瓷基板廠家。

2021-08-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]功率半導(dǎo)體器件使用陶瓷基板的原理

功率半導(dǎo)體器件使用陶瓷基板的原理我們常見(jiàn)的半導(dǎo)體器有電子電力器件如果二極管、晶匣管、混合型器件IGBT電極等都是屬于電力電子器件，是用來(lái)進(jìn)行功率處理的，是具有處理高電壓，大電流能力的半導(dǎo)體器件。那現(xiàn)在半導(dǎo)體器件多用陶瓷基板來(lái)做散熱器件，其中的原理和原因是什么呢？一，陶瓷基板具備很好的承載大電流的能力和絕緣性能1，功率半導(dǎo)體器件工作原理半導(dǎo)體器件在處理高電壓、大電流的時(shí)候，電壓處理范圍從幾十V~幾千V，電流能力最高可達(dá)幾千A。典型的功率處理，包括變頻、變壓、變流、功率管理等等。那么就需要比較高的載流能力。無(wú)論是電子電力器件，還是功率MOSFET器件還是多功能新型混合器件，大多數(shù)情況下都被作為開(kāi)關(guān)使用（switch）。簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是用來(lái)控制電流的。通過(guò)和截?cái)唷?那么

2021-08-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/gonglvbandaotiqijian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]總投資15.25億元！昀?？萍?688260)加碼MLCC、陶瓷基板、半導(dǎo)體引線框架等項(xiàng)目

8月10日晚間，昀?？萍?688260)同時(shí)披露三則對(duì)外投資公告，共涉及投資金額逾15億元。涉及項(xiàng)目包括多層片式陶瓷電容器MLCC、陶瓷基板、半導(dǎo)體中高端引線框架等。

2021-08-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/zongtouzi1525yiyuank.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足國(guó)外廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板

國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足國(guó)外廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板隨著日本廠商淡出氧化鋁陶瓷基板，我國(guó)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足，技術(shù)成熟，像潮州三環(huán)、九豪加速生產(chǎn)和擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板迎來(lái)什么樣的機(jī)會(huì)，那日本等廠商為何會(huì)淡出氧化鋁陶瓷基板市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向氮化鋁陶瓷基板呢？一，中國(guó)臺(tái)灣晶片電阻市場(chǎng)需求促進(jìn)了大陸氧化鋁陶瓷基板的需求和發(fā)展中國(guó)臺(tái)灣晶片電阻廠合計(jì)全球市占率約70～80％。陶瓷基板光全球第一大潮州三環(huán)、第二大九豪合計(jì)，就囊括全球約65～75％市占率。加速?lài)?guó)內(nèi)陶瓷

2021-07-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/guoneiyanghualvtaociban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]激光在陶瓷基板pcb加工中的應(yīng)用

激光在陶瓷基板PCB加工中的應(yīng)用隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對(duì)精度的要求也越來(lái)越高，這勢(shì)必對(duì)陶瓷基板的加工程度提出越來(lái)越高的要求。從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景！陶瓷基板pcb的應(yīng)用需要激光加工技術(shù)在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無(wú)法滿(mǎn)足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢(shì)，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)

2021-07-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiguangzaitaocijiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板對(duì)于制冷片行業(yè)的作用和貢獻(xiàn)

隨著冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大，對(duì)于制冷、空調(diào)設(shè)備需求會(huì)越來(lái)越大，制冷行業(yè)前景一片良好。無(wú)論是商業(yè)、建筑、別墅等多中央空調(diào)和冰箱韓行業(yè)的需求不斷增加，市場(chǎng)制冷片需求也在增長(zhǎng)。陶瓷電路板在制冷片行業(yè)有起到了什么作業(yè)和貢獻(xiàn)呢？

2021-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanduiyuz.html