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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板pcb與其他pcb對(duì)比和區(qū)別

陶瓷基板pcb是特種pcb的一種，很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)在散熱領(lǐng)域

2020-04-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanpcbyuqitap.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb打樣哪家好【金瑞欣特種電路】交期準(zhǔn)時(shí)品質(zhì)保障

目前國(guó)家支持高校和研究院大力搞科研，在高科技電子領(lǐng)域方面不斷推出新的產(chǎn)品。電子產(chǎn)品的硬件就是電路板，新研發(fā)的PCB需要通過(guò)一家合格的公司快速打樣，以至于進(jìn)口投入測(cè)試，測(cè)試通過(guò)再?zèng)Q定是否大力投放到市場(chǎng)。pcb打樣哪家好？金瑞欣特種電路pcb打樣交期準(zhǔn)時(shí)品質(zhì)有保障！

2019-08-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbdayangnajiahaojin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結(jié)構(gòu)和類(lèi)型

電路板打樣廠家經(jīng)常會(huì)制作pcb多層板，多層pcb相對(duì)普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類(lèi)型。

2019-06-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb打樣廠家分享如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差

高多層板的層間對(duì)位度偏差取決于內(nèi)層“芯”片尺寸偏差、層壓時(shí)定位系統(tǒng)和層壓過(guò)程等引起層間對(duì)位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB多層板應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)以及制作注意事項(xiàng)_PCB多層板

目前在計(jì)算機(jī)工業(yè)控制以及自動(dòng)化控制領(lǐng)域多使用pcb多層板，為何使用多層pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]特種pcb制造廠商有需要具備哪些特質(zhì)？_特種pcb制造廠商

普通的電路板一般都是FR4玻纖板，在尋求pcb制造廠商的時(shí)候只需要選擇價(jià)格合適，交期好的廠家即可。像高多層板、HDI埋盲孔板、陶瓷板，厚銅板和高頻電路板等特種電路板板制造，在選擇電路板廠商的時(shí)候則需要多方面評(píng)估pcb制造廠商的實(shí)力。今天小編主要分享以下幾個(gè)方面：

2019-05-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/tezhongpcbzhizaochan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]精細(xì)導(dǎo)線加工對(duì)高多層pcb的影響力

隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號(hào)傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求，使得pcb的導(dǎo)線等走向高密度化的同時(shí)，要求導(dǎo)線必須精細(xì)化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導(dǎo)線甚精細(xì)化。1）扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線和薄型多層板當(dāng)采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹(shù)脂介質(zhì)層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內(nèi)層線路時(shí)，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進(jìn)行精細(xì)導(dǎo)線的圖形轉(zhuǎn)移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過(guò)程中，最后會(huì)帶來(lái)導(dǎo)線邊緣齒狀等結(jié)構(gòu)，影響尺寸完整性，這對(duì)于有特性阻抗值的精細(xì)導(dǎo)線來(lái)說(shuō)，已不能忽視了，甚至已不能達(dá)到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻(xiàn)認(rèn)為，解決精細(xì)導(dǎo)線的出路是走向撓性覆銅板基材。因?yàn)閾闲曰慕橘|(zhì)層沒(méi)有增強(qiáng)材

2018-12-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]積層的HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是什么

這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類(lèi)型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類(lèi)型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導(dǎo)電層而形成的HDI/BUM板，可簡(jiǎn)稱(chēng)為“芯板+SLC”結(jié)構(gòu)類(lèi)型。由于“芯板”結(jié)構(gòu)類(lèi)型多種多樣，故可派生出各種結(jié)構(gòu)。

2018-12-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]大尺寸pcb多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法

由于高多層板的層數(shù)多，所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質(zhì)厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會(huì)給PCB制造商在生產(chǎn)過(guò)程中傳送和處理加工時(shí)產(chǎn)生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來(lái)一系列新的問(wèn)題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動(dòng)了濕法處理等新措施與變革。

2018-12-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/dachicunpcbduocengba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）對(duì)電路板導(dǎo)通孔能產(chǎn)生什么影響

上次我們提提到過(guò)大基材的熱膨脹系數(shù)對(duì)pcb層間對(duì)位的影響，選擇合適的板材至關(guān)重要?；牡臒崤蛎浵禂?shù)對(duì)電路板導(dǎo)通孔的可靠性也有影響，今天小編和您一起來(lái)學(xué)習(xí)一下：

2018-12-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/jicaiderepengzhangxi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]談?wù)凱cb多層板高之玻璃化溫度（Tg）基板材料

高多層板一般層數(shù)多、厚度厚和面積尺寸大，這類(lèi)高性能板絕大多數(shù)采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板，除了機(jī)械組裝（如壓插方法等）一定數(shù)量的接插件（連接器）和零部件外，往往還要組裝上相當(dāng)數(shù)量的插裝元器件（如DIP）和表面貼裝元器件|（SMD）.這些DIP和SMD元器件要經(jīng)過(guò)高溫焊接（如波峰焊接、熱風(fēng)焊接、紅外焊接或氣相焊接等）到這些高性能pcb多層板的板面上。今天重點(diǎn)講述關(guān)于pcb多層板的玻璃化溫度（Tg）基板材料要求。由于層數(shù)多、厚度厚和面積大的高性能板，在高溫焊接時(shí)，需要有更多的熱容量，因此要求提供更多的熱量，或者說(shuō)要求高溫焊接時(shí)間更長(zhǎng)或在更高溫度進(jìn)行焊接，才能保證焊接的可靠性。否則，采用常規(guī)PCB的焊接溫度和焊接時(shí)間，往往會(huì)造成“虛焊”等，影響焊接可靠性。這意味著高性能板在焊接元器件時(shí)，要求有更長(zhǎng)（或更高）預(yù)

2018-12-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/tantanPcbduocengbang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高多層板的薄型基材（芯板）為何會(huì)帶來(lái)PCB板的尺寸偏差

高多層板用薄型基材在形成內(nèi)層“芯”片的過(guò)程中引起尺寸變化，主要來(lái)自?xún)纱蠓矫妫ㄒ唬┗宀牧系臒崤蛎浵禂?shù)；（二）基板材料的熱、機(jī)殘余應(yīng)力。今天小編就具體分享一下：

2018-12-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaoduocengbandebaoxi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高多層板大面積曝光均勻的五種辦法

高多層板的主板和背板一般面積都很大，如果是大面積的在制板（內(nèi)層）進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，除了形成均勻的光致抗蝕涂覆層和照相底片（必要時(shí)據(jù)曝光條件實(shí)驗(yàn)進(jìn)行線寬補(bǔ)償，但這僅僅是有所改善而已，要有能曝光如此大尺寸在制板（片）的曝光機(jī)并保證好的曝光均勻性問(wèn)題。解決辦法有如下幾種。

2018-12-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaoduocengbandamianj.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb多層板工藝——埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝

pcb多層板的工藝都會(huì)認(rèn)為會(huì)相對(duì)復(fù)雜一些，埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過(guò)程基本上是相同的。但應(yīng)對(duì)聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

2018-12-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbduocengbangongyim.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板制作廠家講述埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)

埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)是電路板制作使用的工藝技術(shù)之一，采用燒結(jié)來(lái)形成埋入電阻技術(shù)，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進(jìn)行了應(yīng)用和量產(chǎn)化了。采用這種低溫?zé)Y(jié)方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)定，其電阻值也不受濕度變化而影響。小編作為電路板制作廠家，就從工藝流程，工藝兩個(gè)方面講述“埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)”

2018-12-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubanzhizuochang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術(shù)你了解多少？

電鍍和濺射所形成的買(mǎi)入平面電阻是指采用電鍍方法和濺射（真空）技術(shù)來(lái)形成的埋入金屬或金屬氧化物（正控濺射）的薄膜電阻器。作為電路板廠家和技術(shù)人員是必須知曉的，今天小編詳細(xì)分享埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術(shù)的相關(guān)知識(shí)。

2018-12-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/mairudianduhejianshe.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb電路板工程師講述混合激光成孔的兩大優(yōu)勢(shì)

混合激光成孔技術(shù)是分析了C02激光蝕孔的機(jī)理后吸取了其他優(yōu)點(diǎn)，并結(jié)合目前HDI線路板和BUM板導(dǎo)通微小化發(fā)展的實(shí)際而提出和集成的一種實(shí)用性好的成孔技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)是把C02激光頭和UV激光頭同時(shí)設(shè)置同一臺(tái)激光成孔機(jī)中，并由CAM的強(qiáng)大軟件來(lái)加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題?；旌霞す饧夹g(shù)具有如下主要優(yōu)勢(shì)：

2018-12-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbdianlubangongchen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高多層板大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象

高多層板的“芯“板在制板尺寸大，因而給顯影好蝕刻等帶來(lái)了新課題，特別是制作精密細(xì)線寬/間距的薄”芯“板內(nèi)層線路帶來(lái)的問(wèn)題更為突出。今天小編就詳細(xì)講述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象“

2018-11-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaoduocengbandachicu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb線路板廠家揭曉微小孔加工工藝步驟

微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，這些微小孔是采用UV激光磨削去表面銅箔和介質(zhì)層而顯露出內(nèi)層對(duì)位靶標(biāo)來(lái)實(shí)現(xiàn)激光對(duì)位的，然后才進(jìn)行激光加工微小孔。今天小編要講述一下印制板上層壓涂樹(shù)脂銅箔后直接加工微小孔工藝，具體分三個(gè)步驟：

2018-11-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbxianlubanchangjiaw.html