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[常見問題]這個八個方面告訴你pcb多層板怎么設計

pcb多層板在工業(yè)計算機、自動監(jiān)控設備、自動化控制器以及變頻控制器方面應用廣泛，特別是現(xiàn)在高多層pcb。多層電路板的設計業(yè)是尤為重要的，pcb多層板怎樣設計更好呢？今天小編從八個方面來闡述。

2019-08-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常見問題]精細導線加工對高多層pcb的影響力

隨著電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號傳輸?shù)母咚贁?shù)字化的要求，使得pcb的導線等走向高密度化的同時，要求導線必須精細化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導線甚精細化。1）扁平E-玻纖布將利于生產(chǎn)精細導線和薄型多層板當采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹脂介質(zhì)層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內(nèi)層線路時，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進行精細導線的圖形轉(zhuǎn)移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過程中，最后會帶來導線邊緣齒狀等結(jié)構(gòu)，影響尺寸完整性，這對于有特性阻抗值的精細導線來說，已不能忽視了，甚至已不能達到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻認為，解決精細導線的出路是走向撓性覆銅板基材。因為撓性基材介質(zhì)層沒有增強材

2018-12-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常見問題]深圳電路板廠家分享混合激光成孔三大優(yōu)勢

混合激光成孔技術是分析了CO2極光燒孔和UV激光蝕孔的機理后吸取了它們的各自優(yōu)點，并結(jié)合目前HDI/BUM板導通孔微小化發(fā)展的實際而提出和集成的一種實用性好的成孔技術。一般來說是把CO2激光頭和UV激光頭同時設置于同一臺激光成孔機中，并由CAM的強大軟件來加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產(chǎn)品質(zhì)量問題。金瑞欣特種電路作為深圳電路板廠家今天重點講述一下混合激光技術的主要優(yōu)勢：

2018-12-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/shendianlubanchangji.html
[常見問題]積層的HDI線路板的結(jié)構(gòu)特點是什么

這種HDI/BUM板結(jié)構(gòu)類型是指常規(guī)生產(chǎn)的PCB（用數(shù)控鉆孔得到的各種類型的板，如單面、雙面和多層的PCB或具有埋/盲孔的多層板等）作為“芯板”，再在“芯板”的一面或雙面再積層2~4層更高密度的導電層而形成的HDI/BUM板，可簡稱為“芯板+SLC”結(jié)構(gòu)類型。由于“芯板”結(jié)構(gòu)類型多種多樣，故可派生出各種結(jié)構(gòu)。

2018-12-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常見問題]高密度pcb整板電鍍的三大優(yōu)勢

隨著不斷精細化的導線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術越來越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細導線，微小孔和超薄板等技術的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層板，BGA板等。因為整板電鍍技術具有如下優(yōu)點：

2018-12-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaomidupcbzhengbandi.html
[常見問題]高密度、高精密高多層板為何使用激光直接成像技術

LDI的工藝過程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過程要簡單得多，可減少工藝流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造過程，因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產(chǎn)生的一系列缺點，比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對位度、不一致的曝光質(zhì)量和不能接受的線寬控制等等，而且這些缺點將隨著越高的精細技術與復雜性而帶來越差的生產(chǎn)率。想法采用LDI技術可以客服這些缺點，它的優(yōu)勢主要是在制造高密度、高精密的高多層板和HDI/BUM板上才能充分的體現(xiàn)。今天小編詳細分享一下激光直接成像的工藝優(yōu)勢都有哪些具體方面。

2018-11-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaomidugaojingmigaod.html
[常見問題]深圳電路板打樣企業(yè)分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、電鍍的特征

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層（或涂樹脂銅箔）并形成微導通孔而制成的，這些微導通孔需要經(jīng)過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)這些微通孔來實現(xiàn)層間的電氣互連。今天小編要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、電鍍時的有哪些特征。

2018-11-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/shendianlubandayangq.html
[常見問題]深入解析HDI線路板的化學沉銅或電鍍銅

HDI線路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，無論是制作導通孔還是表面處理都是比較復雜的，今天小編來分享一下hdi線路板的化學沉銅或電鍍銅工藝：

2018-11-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/shenrujiexiHDIxianlu.html
[常見問題]“芯”板、BGA高密度pcb使用的導通孔材料有哪些和要求

芯板導通孔除了提供平整度表面外，還可以具有高連接、焊接可靠性以及閃導熱、導電性。因為導通孔材料和工藝是不盡相同的，從堵塞材料看，一種是絕緣材料，一種是導電材料。今天小編就來分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些導通孔材料和要求”

2018-11-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/xinbanBGAgaomidubans.html
[常見問題]pcb多層板有幾層，傻傻分不清？

給您一個電路板，普通人用肉眼能看出來的非常少，現(xiàn)在的PCB板不斷像高層化，輕薄化發(fā)展。特別是pcb多層板，有的深圳十幾層或者更多層，真是難以看出來的。

2018-11-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbduocengbanyoujice.html
[常見問題]淺談高密度pcb多層板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和走線

Pcb高密度化，高多層話，切多埋盲孔。那多層板之間結(jié)構(gòu)都是什么介質(zhì)呢？今天金瑞欣小編分享一下密度pcb多層板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和走線。

2018-10-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/qiantangaomidupcbduo.html
[常見問題]Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作注意事項

沉金即化金，是置換金，一般很薄，多用于電子元件焊點；沉金出現(xiàn)不良現(xiàn)象主要集中在細密IC腳、BGA 、薄板及大銅面四類板上,其表觀現(xiàn)象如下： 1. 細密TC腳及BGA透過綠油底滲金 2. 薄板：個別點漏鍍,多數(shù)表現(xiàn)為局部滲金 3. 大銅面：色澤不均,有異色針對以上不良的，Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作4大改善方法：

2018-09-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbxianlubanchangche.html
[常見問題]PCB工程師傅必須知曉的熱風整平常見問題四大解決方法

雖然高密度板備受歡迎，OSP表面處理工藝深受青睞，但是目前大多數(shù)的板子還是采用熱風整平工藝。類似于抽風口滴殘液等相關常見的問題，金瑞欣作為PCB廠家分享常見問題四大解決方法。熱風整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上。熱風整平的原理和工藝流程熱風整平的工藝比較簡單，主要是：放板（貼鍍金插頭保護膠帶）－－－熱風整平前處理－－－熱風整平－－－熱風整平后清洗－－－檢查。熱風整平的工藝雖然簡單，但是，若想熱風整平出優(yōu)良合格的印制板還有很多的工藝條件需要掌握，例如：焊料溫度，空氣刀氣流溫度，風刀壓力，浸焊時間，提升速度等等。這些條件都有設定值，但工作時又要根據(jù)印制板的外在條件及加工單的

2018-09-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBgongchengshifubix.html
[常見問題]揭曉hdi高密度pcb板的工藝技術的秘密

高精密pcb板，特點是“細、小、窄、薄”，是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。HDI高密度pcb板的工藝技術的秘密是什么，小編一起來分享一下

2018-09-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiexiaoHDIgaomidupcb.html