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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的影響因素淺析

氮化硅在綜合性能方面表現(xiàn)最優(yōu)，這無(wú)疑是一種非常理想的散熱性能良好的基板材料。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷作為商用電子器件的基板材料仍是一大難題，只有國(guó)外的一些公司可以實(shí)現(xiàn)氮化硅陶瓷基板商業(yè)化，那到底是什么因素阻礙了這么優(yōu)秀的的陶瓷基板發(fā)展呢？這就得從氮化硅獨(dú)特的化學(xué)成分和微觀結(jié)構(gòu)說(shuō)起。晶格氧對(duì)高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的影響氮化硅的主要傳熱機(jī)制是晶格振動(dòng)，通過(guò)聲子來(lái)傳導(dǎo)熱量。晶格振動(dòng)并非是線性的，晶格間有著一定的耦合作用，聲子間會(huì)發(fā)生碰撞，使聲子的平均自由程減小。另外，Si3N4晶體中的各種缺陷、雜質(zhì)以及晶粒界面都會(huì)引起聲子的散射，也等效于聲子平均自由程減小，從而降低熱導(dǎo)率。▲氮化硅燒結(jié)體的典型微觀結(jié)構(gòu)研究表明，在諸多晶格缺陷中，晶格氧是影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的主要缺陷之一。氧原

2023-03-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

要有效解決器件的散熱問(wèn)題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來(lái)已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

2023-02-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaociban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車(chē)的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車(chē)的緣由新能源汽車(chē)對(duì)陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對(duì)保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國(guó)內(nèi)的新能源電動(dòng)汽車(chē)倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車(chē)速度和儲(chǔ)存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對(duì)電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來(lái)起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時(shí)為了應(yīng)對(duì)工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車(chē)基板首選：近年來(lái)已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？

氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？一，氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我國(guó)軍工航天、高鐵重工等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，促使各項(xiàng)科技行業(yè)對(duì)大功率電子器件的需求逐步加大。為適應(yīng)更為苛刻復(fù)雜的應(yīng)用條件，大功率電子器件必須朝著耐高溫、高頻、低功耗及智能化、系統(tǒng)化、模塊化的方向發(fā)展。延伸到功率器件的組成部件上來(lái)看，其中基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳到熱沉上，由此實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換。因此制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。大功率散熱基板材料要求具有低成本、高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE）、平整性和較高的強(qiáng)度等。為了滿足這些要求，研究人員將目光投向了金屬氧化物、陶瓷、聚合物以及復(fù)合材料等。被實(shí)

2022-01-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibanc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板各有千秋，哪個(gè)更好

陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，作為電子元器件在高頻開(kāi)關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED等封裝中電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣領(lǐng)域起著非常重要的作用。隨著我國(guó)新能源汽車(chē)、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，對(duì)陶瓷基板需求也日益劇增。氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板在陶瓷基板里面使用占比最高，陶瓷基板哪個(gè)更好呢？

2021-12-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibangeyouqianq.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板高功率模塊的“戰(zhàn)斗機(jī)”

氮化硅陶瓷基板具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動(dòng)小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好，因而有它獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。氮化硅陶瓷基板在半導(dǎo)體功率模塊是電力電子領(lǐng)域中最重要的功率器件之一，應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通等領(lǐng)域，封裝模塊主要用到的是覆銅板，覆銅板中絕緣層通常是陶瓷材料，用到氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板較多，那么氮化硅陶瓷基板材料與它們有和不同，目前在高功率模塊應(yīng)用主要是哪些領(lǐng)域呢？

2021-12-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率的現(xiàn)狀和發(fā)展

風(fēng)力發(fā)電、混合動(dòng)力汽車(chē)、LED照明等領(lǐng)域以為環(huán)保的要求，電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO熱導(dǎo)率和力學(xué)性能等也不是很完美，市場(chǎng)的發(fā)展需要自然會(huì)使得某一種產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢(shì)。

2021-04-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaodaoredanhuaguitao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅陶瓷基板的覆銅工藝--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆銅基板表面都是有一層銅的，同時(shí)讓氮化硅陶瓷基板有了更好的電氣性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和穩(wěn)定性，那么氮化硅陶瓷覆銅基板是采用AMB覆銅工藝具體是怎么制作的呢？有什么優(yōu)勢(shì)？1，氮化硅陶瓷覆銅基板制作工藝AMB具備哪些優(yōu)勢(shì)?氮化硅陶瓷覆銅AMB制作工藝的陶瓷基板又稱(chēng)為AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工藝的是氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆銅基板，采用AMB工藝即為活性釬焊技術(shù)?；钚越饘兮F焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術(shù)，顧名思義，依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無(wú)氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。

2020-12-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅陶瓷覆銅基板的可靠性決定了它的市場(chǎng)定位

氮化硅具有高熱導(dǎo)率,低熱阻,高抗彎強(qiáng)度,高斷裂韌性,耐高溫,耐磨損,耐腐蝕等一系列優(yōu)異的物理特性,因此,其正逐漸成為寬禁帶大功率半導(dǎo)體器件首選的基板材料.氮化硅陶瓷覆銅基板優(yōu)異的高可靠性使其成為高鐵,電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域功率模塊最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆銅陶瓷基板的可靠性和市場(chǎng)地位。 1，氮化硅陶瓷覆銅基板的制作工藝高性能氮化硅陶瓷粉體的特性對(duì)氮化硅陶瓷覆銅基板的成型，燒結(jié)以及最終的性能有很大的影響作用。目前氮化硅陶瓷覆銅基板只有日本廠商具備量產(chǎn)能力,國(guó)內(nèi)進(jìn)口困難,阻礙了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展.采用氣壓燒結(jié)實(shí)現(xiàn)了高性能氮化硅陶瓷基板的制備,并通過(guò)活性金屬釬焊工藝獲得了氮化硅陶瓷

2020-12-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocifutong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同

氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是屬于導(dǎo)熱性能非常好的陶瓷基板，在特定的領(lǐng)域有這不可替代是作用。那么氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同？一，導(dǎo)熱性能不同，氮化鋁陶瓷基板有更高的導(dǎo)熱率氮化硅陶瓷基板的導(dǎo)熱率一般75-80W/(m·K），氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率最高可以去掉170W/(m·K），可見(jiàn)氮化鋁陶瓷基板有這更高的導(dǎo)熱性能。二，機(jī)械強(qiáng)度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化鋁陶瓷更高的強(qiáng)度機(jī)械強(qiáng)度這方面，氮化鋁陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化鋁陶瓷基板的機(jī)械折彎強(qiáng)度達(dá)450mpa，氮化硅陶瓷基板的折彎強(qiáng)度是800mpa，可見(jiàn)高強(qiáng)度高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板有這較好的彎曲強(qiáng)度，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強(qiáng)度和抗沖擊能力，焊接更厚的無(wú)氧銅

2020-07-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb打樣廠家分享陶瓷基板都會(huì)用的哪些基材？

陶瓷基板目前在很多領(lǐng)域非常受歡迎，都會(huì)用到哪些陶瓷基材呢？今天小編公司作為深圳陶瓷pcb打樣廠家分享一下陶瓷基板的分類(lèi)以及各自的應(yīng)用。

2019-04-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocipcbdayangchangj.html