[常見問題]如何提高芯片級封裝集成電路的熱性能？

降低CSP器件工作溫度的最終和最有效的方法來是使在PCB元件側(cè)與IC接觸的銅的用量最大化。PCB的元件側(cè)由于接近周圍環(huán)境，是電路板上能夠最有效地將熱量從PCB散開的一層。任何內(nèi)層的熱量必須經(jīng)過PCB表面才可以得到擴(kuò)散。因此必須升高表面的溫度以便熱流從PCB散開?？梢杂昧硪环N方法來分析表面銅能夠最有效傳遞熱量的事實，即對靠近熱源的銅面積與熱路徑長度的比值進(jìn)行比較。確定最有意義熱路徑的關(guān)鍵是找出那些具有最大比值的路徑，這些路徑是累積性的，可以計算出這些路徑的數(shù)量并累加，這是計算個體潛在的熱阻以及累積傳熱能力的簡單比較值的一種方式。以一個6x6陣列的36引腳CSP器件為例，假設(shè)IC有8個GND引腳，而且每個都直接連接到GND面。考慮到較薄的通孔壁以及相對較長的到下一層的距離，在與一個連接到PCB元件側(cè)銅表面的0.254mm長布線進(jìn)行比較時，通孔的面積長度比（A/L （m2/m）較大。例如，一個0

2018-01-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/ruhetigaoxinpianjife.html