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[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對此工藝進(jìn)行了評價。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。

2024-02-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板關(guān)鍵工藝問題解決方案

LTCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，本文針對LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問題開展研究，詳細(xì)分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問題。通過大量的工藝試驗(yàn)和數(shù)據(jù)測試，結(jié)果表明，新的工藝方案可有效解決這些工藝問題。

2024-01-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibanjiejuefangan.html
[行業(yè)動態(tài)]燒結(jié)升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動態(tài)]大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來的實(shí)現(xiàn)高密度多層基板互連的新興技術(shù)。LTCC基板具有布線密度高、信號傳輸速度快、高頻特性優(yōu)良、印制精度高、可多層互連、可內(nèi)埋無源元件、可一次燒結(jié)成型、適應(yīng)批量生產(chǎn)等諸多優(yōu)點(diǎn)。隨著國內(nèi)外LTCC生料帶和漿料的發(fā)展，目前各種材料體系的LTCC基板已在微波通訊、航空航天和軍事電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2023-11-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/dachicunLTCCjibangao.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實(shí)施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板材料簡介

LTCC技術(shù)在高性能計(jì)算機(jī)、無線通訊、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應(yīng)用。在5G通信、智能、無人駕駛等技術(shù)的發(fā)展下，要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)無源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術(shù)。

2023-07-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibancailiaojian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]低溫共燒陶瓷（ LTCC）封裝

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。總結(jié)了 LTCC 基板所采用的封裝方式，闡述了 LTCC 基板的金屬外殼封裝、針柵陣列（ Pin Grid Array, PGA）封裝、焊球陣列（ Ball Grid Array,BGA ）封裝、穿墻無引腳封裝、四面引腳扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封裝、無引腳片式載體（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封裝和三維多芯片模塊（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封裝技術(shù)的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基片的流延成型工藝

基于LTCC為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可有效減小器件體積，是實(shí)現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。LTCC基板的制備核心技術(shù)是高質(zhì)量基片的坯體成型，目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等，其中流延法生產(chǎn)效率高，自動化水平高，成型坯體性能的重復(fù)性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技術(shù)。

2023-05-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/diwengongshaotao.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。下面我們一起來了解一下半導(dǎo)體晶圓測試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。

2023-05-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC：信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[常見問題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對此工藝進(jìn)行了評價。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。相對于

2022-09-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常見問題]ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術(shù)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點(diǎn)，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復(fù)雜，其難點(diǎn)在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結(jié)后基板不可返工性。對具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結(jié)構(gòu)、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調(diào)整，才能得到滿意的ltcc電路，除了嚴(yán)格控制各個工序的材料、工藝材料、過程外，還必須在疊片前檢驗(yàn)剔除不合格的生瓷片層，在燒結(jié)后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)。ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國內(nèi)ltcc采用是進(jìn)

2022-05-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/ltccdianlujiagongguo.html
[常見問題]LTCC技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢

LTCC技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢 LTCC是一種先進(jìn)的無源器件小型化技術(shù)，可以進(jìn)行多層排線。此外，陶瓷基板單層厚度只有0.127mm，目前我國LTCC技術(shù)最多可以做到30層基板的集成，厚度約為3mm。約為5層Rogers RT_duriod 5880的厚度，當(dāng)利用LTCC進(jìn)行多層排線立體化設(shè)計(jì)時，可以更好地實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化，提高無源器件的集成化。LTCC技術(shù)流程：LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化鋁粉以及特定的有機(jī)粘貼劑為原材料按比例混合制成生瓷帶，然后通過流延，裁片，打孔，印刷，疊片，靜壓，切割，排膠，燒結(jié)，檢測等一系列工藝得到厚度精確且致密的陶瓷基板，LTCC的工藝流程如下圖所示。流延：將原材料按照一定比例混合，使材料具有高頻特性，同時可以在8

2022-03-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjishutedianyufaz.html
[常見問題]LTCC基板關(guān)鍵工藝問題解決方案

LTCC基板關(guān)鍵工藝問題解決方案摘要：TCC技術(shù)以其特有的技術(shù)特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于射頻電路系統(tǒng)，針對LTCC工藝中關(guān)鍵工藝問題開展研究，詳細(xì)分析了影響LTCC基板收縮率、翹曲度和層間對位偏差的工藝因素，并闡述了如何優(yōu)化工藝參數(shù)以解決上述問題。通過大量的工藝試驗(yàn)和數(shù)據(jù)測試，結(jié)果表明，新的工藝方案可有效解決這些工藝問題。LTCC技術(shù)是誕生于上世紀(jì)80年代的多層電路技術(shù)，其首先采用生瓷粉料通過流延形成生瓷帶，然后在各層生瓷帶進(jìn)行沖孔、通孔金屬漿料填充、電路圖形印刷、電阻印刷，最后將各層生瓷片對位疊層、壓合后在850℃～900℃的溫度下燒結(jié)為一體，形成多層陶瓷電路。LTCC以其低介電常數(shù)，多層任意布線等技術(shù)優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于高密度及高頻電子產(chǎn)品，是高密度封裝的有效技術(shù)手段。LTCC多層電路基板制造

2022-02-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibanguanjiangon.html
[行業(yè)動態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路在T/R組件中應(yīng)用優(yōu)勢

陶瓷薄膜電路板精密度高、集成度高，散熱性和絕緣性都很好，可以制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實(shí)現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無源元件，并且根據(jù)需要，薄膜電路可以方便地采用介質(zhì)制造多層電路。因此陶瓷薄膜電路在T/R組件中廣泛應(yīng)用。今天小編來分享一下為何陶瓷薄膜電路如此受歡迎呢？

2021-12-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocibaomodianluzaiT.html
[行業(yè)動態(tài)]ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來市場預(yù)測

2020~2021年， “疫情”之下，我國以及全球的市場經(jīng)濟(jì)收到了較大的影響，尤其是國外。同樣手機(jī)供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機(jī)里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機(jī)市場回暖，將迎來LTCC陶瓷基板元件的快速增長。

2021-11-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibanshouji.html