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[陶瓷pcb電路板]led陶瓷pcb電路板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：銀漿料
導(dǎo)體層厚度：30um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2018-05-21 http://www.ymmxhf.cn/Products/ledtaocipcbdianluban.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設(shè)備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設(shè)備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導(dǎo)熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設(shè)計(jì)的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設(shè)備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨(dú)特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設(shè)備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板應(yīng)用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[常見問題]pcb電路板的表面處理方式有哪些？

這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設(shè)備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達(dá)到無鉛化、環(huán)?；约俺杀镜偷男Ч?

2024-07-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[常見問題]什么是IGBT？結(jié)構(gòu)解釋和拆解

IGBT （絕緣柵雙極晶體管）作為一種功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能、電動(dòng)汽車和新能源裝備等領(lǐng)域。具有節(jié)能、安裝方便、維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。它是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵难b置。簡單概括一下，IGBT可以說是MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）和BJT的結(jié)合體（雙極結(jié)型晶體管）。即它結(jié)合了MOSFET的柵壓控制晶體管（高輸入阻抗），利用BJT的雙載流子來達(dá)到大電流的目的（壓控雙極型器件）。那么這樣的組合內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的呢？一、IGBT模塊詳解二、IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)三、IGBT 內(nèi)部電流流動(dòng)四、如何拆卸IGBT模塊？五、常見問題一、IGBT模塊詳解以拆解的IGBT模塊型號為：FF1400R17IP4為例。模塊外觀及等效電路如圖1所示。本模塊長寬高分別為：25cmx8.9cmx3.8cm。

2023-03-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/shimeshiIGBTjiegouji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級散熱技術(shù)進(jìn)展

由于 PCB 電路板及其電子元器件的高集成化、高功率化，電子設(shè)備的熱失效問題逐漸突出，并成為限制電子技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。本文介紹了PCB 電路板及其電子元器件的系統(tǒng)級散熱技術(shù)，分為單相散熱技術(shù)和多相散熱技術(shù)，論述了風(fēng)冷、液冷、射流、熱電制冷、熱管、PCM、電潤濕、噴霧的研究進(jìn)展，現(xiàn)有研究主要從散熱結(jié)構(gòu)、運(yùn)行參數(shù)、材料與工質(zhì)、散熱技術(shù)耦合進(jìn)行優(yōu)化。最后提出了散熱器設(shè)計(jì)、納米顆粒應(yīng)用、散熱技術(shù)耦合、精密控制技術(shù)、PCB 設(shè)計(jì)、減振與降噪幾個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，為進(jìn)一步發(fā)展提供了建議。

2023-03-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBdianlubanjiqidian.html
[常見問題]定制PCB電路板常見問題有哪些？

1、線寬線距小于工廠標(biāo)準(zhǔn)的能不能做？2、什么樣的板算拼板？3、拼板怎么發(fā)貨？可以V-CUT嗎4、V-CUT是什么意思？5、什么情況下應(yīng)當(dāng)挑選綠油遮蓋過孔？6、什么叫沉金？什么情況下才需要沉金？7、什么情況下才需求無鉛噴錫？無鉛噴錫行不行？8、2層板默許銅箔厚度是多少？9、可以加厚銅箔嗎？

2023-03-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/dingzhiPCBdianlubanc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]pcb生產(chǎn)廠家，有哪些特殊工藝？

簡直每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只需有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運(yùn)用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研討過程中，最基本的成功要素是該產(chǎn)品的印刷電路板的規(guī)劃、文件編制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差異，有許多特別工藝，技能門檻較高、操作難度較大、本錢高、周期長。那么，PCB出產(chǎn)制造中有哪些特別工藝呢？

2023-02-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCByounaxieteshugong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC：信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開和鉆孔。由于激光切開具有更多的技能優(yōu)勢，廣泛使用于精密切開職業(yè)。讓我們來看看陶瓷基板的激光切開技能PCB使用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性高，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負(fù)包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價(jià)值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢：1.因?yàn)榧す獾墓獍吆苄?能量密度高，切開質(zhì)量好，切開速度快；2.切開縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開面潤滑無毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB基板將成為大功率IGBT和第三代半導(dǎo)體模塊封裝核心需求

大功率IGBT和第三代半導(dǎo)體封裝基板是用DBC基板好呢還是用AMB基板好，AMB基板具有更好導(dǎo)熱性能的同時(shí)，熱循環(huán)非常好，熱阻小，可以成載更大電流和電壓等。未來amb陶瓷基板將成為大功率IGTB和第三代半導(dǎo)體模塊封裝基板的“香餑餑”。

2022-01-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
[常見問題]陶瓷電路板與pcb電路板的差別

陶瓷電路板和pcb電路的都屬于集成電路，但是板材不同做工不同，陶瓷電路板和pcb電路板電氣性能差別，陶瓷電路板相對pcb電路板來說，導(dǎo)熱性能、絕緣性、更好，熱膨脹系數(shù)更低，介質(zhì)損耗更低。今天小編就來分享一下陶瓷電路板與pcb電路板的差別。

2021-03-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianluyupcbdian.html
[常見問題]AMB陶瓷基板的優(yōu)勢、可靠性及其應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。陶瓷基板也是陶瓷電路板在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用主要是緣于陶瓷基板具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。陶瓷基板工藝有很多種，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC之外，還有目前備受關(guān)注的AMB（Active Metal Bonding）技術(shù)，即活性金屬釬焊技術(shù)。一，什么是活性金屬釬焊技術(shù)？AMB技術(shù)是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合的一種工藝技術(shù)。AMB陶瓷基板，一般是這樣制作的：首先通過絲網(wǎng)印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上

2021-02-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibandexingn.html
[常見問題]多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎?

多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎? 多層pcb板在集成精密線路發(fā)展起到了重要作用，高精密高層板可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。那么多層pcb板最多能做多少層？層數(shù)是否是越多越好？多層pcb板最多有幾層？Pcb板最早的時(shí)候是以單雙面板為主，后面隨著技術(shù)的發(fā)展科技的創(chuàng)新需求，需要多層pcb板來實(shí)現(xiàn)多層電路的交互，組件從簡單的單雙面板

2020-08-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/duocengpcbbanzuiduoz.html
[常見問題]hdi pcb幾個(gè)常見問題解答

Hdi pcb在行車記錄儀、多功能POS機(jī)、紅外槍機(jī)攝像機(jī)、以及智能手機(jī)方面應(yīng)用廣泛。Hdi pcb 是什么樣的電路板，和普通PCB有什么區(qū)別，需要什么設(shè)備才能生存HDI pcb等。今天小編都一一的來解答。

2020-01-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/hdipcbjigechangjianw.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數(shù)是多少？

氧化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數(shù)以及影響

2020-01-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocidianlub.html
[常見問題]陶瓷電路板與陶瓷基板以及普通電路板的區(qū)別

陶瓷基板和陶瓷電路板都是散熱很好，陶瓷電路板和普通電路板都是需要做線路的，而陶瓷基板一般作為陶瓷電路板的基材。今天小編講述一下陶瓷電路板與陶瓷基板以及普通電路板區(qū)別有哪些？

2019-12-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanyutaoc.html
[常見問題]fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

FR4材質(zhì)一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是無機(jī)材料多用于高導(dǎo)熱領(lǐng)域。今天小編重點(diǎn)來講述一下：fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

2019-12-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/fr4caizhihetaocijiba.html
[常見問題]陶瓷基板pcb的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？陶瓷基板和金屬基板的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？

陶瓷基板的半導(dǎo)體領(lǐng)域、汽車、航空、通訊方面等對陶瓷基板pcb的需要也越來越多，是什么讓陶瓷基板這么受歡迎？陶瓷基板pcb的優(yōu)缺點(diǎn)你知道多少呢？陶瓷基板和金屬基板相比有何優(yōu)缺點(diǎn)？

2019-12-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanpcbdeyouqu.html