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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板PCB沉頭孔是什么？

沉頭孔由某一物體表面向物體內(nèi)部所加工的盲孔，常用于安裝螺栓或者其他的連接部件。沉頭孔是用圓頭鉆針或鑼刀在木板上打孔可是不可以鉆透(即半埋孔) 最外/較大直徑處的表面層與最小圓孔處的表面層的銜接一部分是與陶瓷基板pcb表層平行面的，聯(lián)接大小圓孔一部分是平面圖，并不是斜坡。

2022-12-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC：信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過(guò)程中，選用照相方法或許電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計(jì)80%的收購(gòu)者都不知道。下面就讓小編為您細(xì)細(xì)道來(lái)：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫(huà);也能夠?qū)⒏鲉紊纳仙珜愚D(zhuǎn)移到打樣基材上，構(gòu)成五顏六色樣張?！　《?、機(jī)械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設(shè)備在打樣機(jī)上，進(jìn)行印刷，得到樣張，然后對(duì)照原稿或版式規(guī)劃圖樣進(jìn)行校正，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無(wú)誤停止，最后由客戶(hù)簽字，即可付印。預(yù)打樣法預(yù)打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB打樣鋁基板與FR4有什么區(qū)別？

兩種板材的底子結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導(dǎo)致工作溫度上升的測(cè)試數(shù)據(jù)不同。　　鋁基板與FR4的區(qū)別功用：不同基板資料上的導(dǎo)線(xiàn)(銅線(xiàn))和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來(lái)看，由于金屬基板散熱量高，導(dǎo)通顯著改善，從另一個(gè)角度說(shuō)明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導(dǎo)熱性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的導(dǎo)熱率越高(但耐壓性越低)?！　】杉庸ば裕轰X基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，能夠在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上能夠安裝大型元件?！　‰姶牌帘危簽榱吮ＷC電路的功用，電子產(chǎn)品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為

2022-12-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB板為什么需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)？

對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是最正常不過(guò)的事了，但是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？可能都還有點(diǎn)一頭霧水了當(dāng)年小編第一次進(jìn)PCBA加工廠工作，當(dāng)制程工程師的時(shí)候，還為了這個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)問(wèn)過(guò)好多人才了解它?；旧显O(shè)置測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的目的是為了測(cè)驗(yàn)電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想查看一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩端就可以知道了。但是在大量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表漸漸去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化測(cè)驗(yàn)機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它運(yùn)用多根探針（一般稱(chēng)之為「針床（Bed-Of-Nails）」治具）一起接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線(xiàn)路，然后經(jīng)由程控以序列為

2022-12-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBbanweishime.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開(kāi)和鉆孔。由于激光切開(kāi)具有更多的技能優(yōu)勢(shì)，廣泛使用于精密切開(kāi)職業(yè)。讓我們來(lái)看看陶瓷基板的激光切開(kāi)技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性高，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負(fù)包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價(jià)值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢(shì)：1.因?yàn)榧す獾墓獍吆苄?能量密度高，切開(kāi)質(zhì)量好，切開(kāi)速度快；2.切開(kāi)縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開(kāi)面潤(rùn)滑無(wú)毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對(duì)工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]解析陶瓷基板與鋁基板的差異

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三種結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、絕緣層和金屬層。用于高端產(chǎn)品上使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以有普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？1、陶瓷基板因?yàn)樘沾删哂薪^緣的優(yōu)點(diǎn)，因此陶瓷基板由電路層和金屬基層組成，省去了絕緣層，器件

2022-11-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點(diǎn)：　　成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。　　2 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解?！　? 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題：這個(gè)問(wèn)題主要和材料本身有關(guān)系。　　4.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過(guò)不了800V。所以鋁基板并不是很好地　　6.導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。　　7.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等?！　?.鋁基板銅箔厚

2022-11-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和類(lèi)型你知道哪些？

由于我國(guó)科技技術(shù)不斷在前進(jìn)，電子產(chǎn)品的長(zhǎng)度不斷縮短。在數(shù)年前，誰(shuí)又能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些高科技電子產(chǎn)品中包含的組件現(xiàn)已現(xiàn)代化，這自然伴隨著它們。 DPC陶瓷電路板是在任何電子設(shè)備中充當(dāng)產(chǎn)品底層支撐結(jié)構(gòu)的主要組件。DPC陶瓷板只是可用于適應(yīng)各種工作條件的很多不同類(lèi)型的dpc陶瓷基板中的一種。一、“DPC陶瓷板”這個(gè)詞到底是什么意思？用陶瓷基材構(gòu)成的薄膜鍍銅電路板成為dpc陶瓷電路板。這種類(lèi)型的電路板的另一個(gè)名稱(chēng)是陶瓷DPC，而這種特殊類(lèi)型的薄膜鍍銅電路板是最有效地從高溫區(qū)域散熱的一種。這是由于它是由陶瓷基材構(gòu)成的，陶瓷可以分解成它們的部分，在這種情況下是氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁。這些元件可用于dpc陶瓷電路板生產(chǎn)，與其它類(lèi)型的板相比，它具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的導(dǎo)電性。dpc陶瓷電路板具有提

2022-11-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]倒置聲學(xué)系統(tǒng)中減少I(mǎi)GBT陶瓷基板之間的故障

IGBT的聲學(xué)成像顯示了陶瓷和金屬散熱器之間的焊料層，也就是聲學(xué)圖像可以區(qū)分空隙和結(jié)合良好的區(qū)域。IGBT模塊在那里，因?yàn)樗鼈冊(cè)诜?wù)、可靠性測(cè)試或過(guò)程控制監(jiān)控期間失敗。它們將通過(guò)聲學(xué)顯微鏡成像，以非破壞性的方式查看管芯和散熱器之間的分層結(jié)構(gòu)，來(lái)查明電氣故障的根本原因。一些發(fā)生故障IGBT陶瓷基板模塊幾乎沒(méi)有顯示電氣故障的外部證據(jù)，但在其他模塊上，塑料密封劑已變形或燒毀。由于它們是高壓和大功率開(kāi)關(guān)，IGBT模塊會(huì)產(chǎn)生大量熱量，必須以足以避免過(guò)熱的速度消散這些熱量。一些熱量從管芯頂部通過(guò)塑料密封劑向上逸出，但更多的熱量通過(guò)專(zhuān)為該特定模塊提供足夠散熱率的路徑向下傳播。多個(gè)管芯通過(guò)材料連接到陶瓷基板，管芯連接材料也用作一種熱界面材料（TIM）。陶瓷的底面又通過(guò)第二個(gè)TIM通常是焊料連接到金屬散熱器。 IGBT模塊

2022-11-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/daozhishengxuexitong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷線(xiàn)路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車(chē)?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

2022-11-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocixianlubandechan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/zuixin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì)

氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢(shì) 新能源汽車(chē)用的都是鋰電池，動(dòng)力電池在運(yùn)行和使用的過(guò)程中就會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢(shì)必會(huì)影響動(dòng)力汽車(chē)的安全運(yùn)行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應(yīng)用，又要實(shí)現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池的使用原理以及優(yōu)勢(shì)。一，氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池使用的原理無(wú)論什么類(lèi)型的電動(dòng)汽車(chē)需要?jiǎng)恿﹄姵刈鳛閯?dòng)力，所以需要設(shè)置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個(gè)電池之間，熱量通過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動(dòng)冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實(shí)現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導(dǎo)。該設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是：既可以完成電

2022-10-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復(fù)雜，流程較長(zhǎng)。那么為何還是會(huì)用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢(shì)。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復(fù)雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級(jí)-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應(yīng)用陶瓷基板，主要是因?yàn)樘沾苫鍍?yōu)越的導(dǎo)電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導(dǎo)熱材料的發(fā)展。一，過(guò)去用樹(shù)脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹(shù)脂基板，由于其良好的經(jīng)濟(jì)性，在整個(gè)電子市場(chǎng)上仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，但許多特殊領(lǐng)域如高溫、線(xiàn)膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學(xué)性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹(shù)脂中加入大量的有機(jī)溴化物，也無(wú)濟(jì)于事。陶瓷材料基板，導(dǎo)熱性強(qiáng)，是樹(shù)脂基板導(dǎo)熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費(fèi)用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個(gè)重

2022-10-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc多層陶瓷線(xiàn)路板工藝可行性問(wèn)答參考

ltcc多層陶瓷線(xiàn)路板工藝可行性問(wèn)答參考Ltcc多層陶瓷線(xiàn)路板在制作之前需要確認(rèn)工藝可行性材可以出圖，一般都是要結(jié)合目前市場(chǎng)ltcc多層陶瓷線(xiàn)路板的制程能力。那么今天小編就來(lái)分享一下，LTCC多層陶瓷線(xiàn)路板工藝可行性的問(wèn)答，這個(gè)可以給工程師設(shè)計(jì)圖紙作為參考。一，材料特性方面問(wèn)答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶(hù)調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內(nèi)層外層差異及設(shè)計(jì)要求）4，共燒后收縮率？設(shè)計(jì)時(shí)提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問(wèn)題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細(xì)節(jié)方

2022-10-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/ltccduocengtaocixian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷基板（SiC）對(duì)新能源汽車(chē)能帶來(lái)哪些有利影響

碳化硅陶瓷基板（SiC）對(duì)新能源汽車(chē)能帶來(lái)哪些有利影響在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成為了所有零部件供應(yīng)商和主機(jī)廠經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品。汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動(dòng)力來(lái)源從內(nèi)燃機(jī)演變?yōu)殡妱?dòng)機(jī)，功率半導(dǎo)體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅，電壓平臺(tái)從400V升級(jí)到800V。相比硅基IGBT，SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強(qiáng)，應(yīng)用在800V平臺(tái)中能夠產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，可以達(dá)到充電快和續(xù)航里程遠(yuǎn)的綜合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一個(gè)吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機(jī)控制器的純電動(dòng)汽車(chē)，開(kāi)創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應(yīng)用的先河?；?IGBT 的諸多優(yōu)勢(shì)，在 Model 3 問(wèn)世之前，市面上的新能源車(chē)均采用 I

2022-10-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多種基板對(duì)比!氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出

多種基板對(duì)比--氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板包括環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。那么今天小編就來(lái)對(duì)比一下哪種基板在LED散熱中勝出，更受歡迎。LED封裝不斷向著高效率、高密度、大功率方向發(fā)展，對(duì)基板的散熱能力、載流能力、絕緣性能提出了更高的要求。以下分享一下環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板的優(yōu)劣看看哪種更適合LED功率器件。1，環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應(yīng)用最廣泛的基板。它起到支撐、導(dǎo)電和絕緣三個(gè)作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/duozhongjibanduibi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb高頻板為什么用陶瓷基板

pcb高頻板為什么用陶瓷基板pcb高頻板主要用于高頻高速產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)基板的高頻特性有要求。高頻pcb對(duì)介電常數(shù)要求穩(wěn)定，其次介電損耗要小，這樣信息傳輸材會(huì)更加精準(zhǔn)。陶瓷基板的介電常數(shù)低、介電損耗小，因此被用到pcb高頻板產(chǎn)品上。一，pcb高頻板的高頻特性是高頻通訊產(chǎn)品的需要據(jù)了解，2hz以上頻率射波高頻就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介電常數(shù)在9~10@1MHz，介質(zhì)損耗低，介電損耗小于0.0005@1MHz。介電損耗越低，信息的傳輸就更準(zhǔn)確，更快速。二，陶瓷基板有哪些優(yōu)勢(shì) 陶瓷基板除了高頻特性突出外，還具備高絕緣性能，導(dǎo)熱性能、低熱膨脹系數(shù)以及耐高溫、耐壓、耐腐蝕，能適應(yīng)更復(fù)雜的環(huán)境，能長(zhǎng)期高頻率的工作。目前pcb高頻板多應(yīng)用5g通訊、濾

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