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[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網印刷技術將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進行燒結，最終實現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術的產品工藝流程具有多樣化的特點，根據下游不同種類產品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術廣泛應用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領域。

2023-10-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-10-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-07-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復雜，流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術是多芯片的核心技術之一，隨著組裝密度的提高，IC芯片集成的提高，多芯片組裝的密度也越來越大，功率MCM產生。功率MCM要求多層基板材料具有熱導率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近等三個重要特征。AIN氮化鋁陶瓷因為具備熱導率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近，力學強度高、電性能優(yōu)良等綜合型優(yōu)點。是功率MCM首先的基板材料和封裝材料。由于AIN與SI熱膨脹系數(shù)相接近、使得AIN基板與SI產生的熱應力小。AIN克服了三氧化二鋁與SI熱膨脹系數(shù)不匹配的缺點，采用AIN做基板具備更好的可靠性。由于AIN熱阻比三氧化二鋁低，所

2021-10-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaowengongshaodanhua.html
[常見問題]高溫共燒htcc陶瓷基板三大核心應用領域

高溫共燒HTCC陶瓷基板經過1500°以上高溫環(huán)境燒制，導熱率高、絕緣性好、機械強度也更強，在三大核心應用領域備受青睞。今天小編就來分享一下高溫共燒HTCC陶瓷基板應用三大領域。

2021-10-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaowengongshaoHTCCta.html
[常見問題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別

HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別隨著高頻通訊的迅速發(fā)展，采用低溫共燒陶瓷（LTCC）實現(xiàn) 低損耗、高速度和高密度封裝；多層陶瓷基板則采用高溫共燒（HTCC），用氧化鋁絕緣材料和導體材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（H TCC）。那么HTCC與HTCC陶瓷有什么共性和區(qū)別呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共燒陶瓷基板是兩種不同工藝制作的陶瓷基板，具備不同的特點和性能特征，應用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的共性 HTCC與LTCC都具備高印刷分配率，可實現(xiàn)一次性燒成，介質層厚度可控，表面光滑，疊層數(shù)目不受限制。二，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的區(qū)別1，首先燒結材料不同和燒結溫度不同高溫共燒陶

2021-09-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[常見問題]HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料

HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料 20世紀80年代初商業(yè)化的主計算機的電路板多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導體材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（HTCC）。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導體互連的基板。其具有機械強度高、熱導率高、化學性質穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點。一，HTCC高溫共燒流程粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結-外電機儲備-外電機燒結-外電機電鍍-測試。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導體互連的基板。其具有機械

2021-09-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/HTCCgaowengongshaota.html
[常見問題]關于氧化鋁陶瓷基板這個八個方面你知道幾個？

市場的發(fā)展來看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結構、厚度規(guī)格、用途、價格、工藝、制作流程、廠家、以及行業(yè)市場發(fā)展趨勢總共八個方面全面解析氧化鋁陶瓷基板。

2020-03-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/congzhebagefangmianq.html