搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響
2023-12-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanxingneng.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
2023-11-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介
在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibangongyijian.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？
2023-07-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandeshichang.html
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[常見問題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果
2022-09-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用
2021-12-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來(lái)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
2021-11-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibanshouji.html
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[常見問題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)
2021-11-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基板的前端移動(dòng)通信的產(chǎn)品應(yīng)用和前景
LTCC低溫共燒陶瓷基板介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，在通訊濾波器方面的應(yīng)用具體都是什么樣的前端產(chǎn)品呢？市場(chǎng)前景怎么樣呢？
2021-10-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCdiwengongshaotaode.html
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[常見問題]LTCC低溫共燒陶瓷基板生工藝流程和原材料介紹
2021-09-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
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[常見問題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別
2021-09-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
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[常見問題]ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用
ltcc陶瓷基板是屬于低溫?zé)Y(jié)工藝，在多層陶瓷基板多采用這個(gè)工藝，今天小編就分享一些ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用。
2020-12-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/Ltcctaocijibandeyouque.html
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[常見問題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術(shù)和應(yīng)用
2020-05-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/maichongdianliutaoci.html
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[常見問題]陶瓷pcb打樣廠家分享陶瓷金屬化的種類和制作方法
陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝
2019-04-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocipcbdayangchanggcj.html
