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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關(guān)的工作人員來說是個非常頭疼的問題。

2023-07-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時，制冷行業(yè)將受到能效政策和進口替代的推動，再加上冷鏈市場的進一步擴大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[行業(yè)動態(tài)]DHI板表面處理技術(shù)之碳系列直接電鍍

由于碳系列直接電鍍系統(tǒng)擁有成本低和易于維護的優(yōu)點，電子制造商選擇其代替化學(xué)沉銅工藝。如今，全球各地有數(shù)百條高產(chǎn)量碳系列直接電鍍生產(chǎn)線。這些系統(tǒng)之所以受歡迎，是因為減少了用水量，減少了廢水產(chǎn)生，減少了設(shè)備占地面積并降低了能源消耗。除此之外，這些系統(tǒng)不需要鈀等貴金屬來活化，從而可顯著節(jié)約運營成本。

2020-05-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/DHIbanbiaomianchulij.html
[行業(yè)動態(tài)]“新冠“疫情期間PCB打樣周期影響如何？

自2020疫情出現(xiàn)，到全民”抗疫“已經(jīng)一個多月的時間，隨著疫情的控制，除湖北和重點疫情區(qū)，很多企業(yè)在嚴格審查嚴格的情況下紛紛復(fù)工。在廣東深圳這個城市，陸續(xù)復(fù)工。“新冠“疫情期間PCB打樣周期影響如何？

2020-02-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/xinguanyiqingqijianP.html
[常見問題]特種pcb制造廠商有需要具備哪些特質(zhì)？_特種pcb制造廠商

普通的電路板一般都是FR4玻纖板，在尋求pcb制造廠商的時候只需要選擇價格合適，交期好的廠家即可。像高多層板、HDI埋盲孔板、陶瓷板，厚銅板和高頻電路板等特種電路板板制造，在選擇電路板廠商的時候則需要多方面評估pcb制造廠商的實力。今天小編主要分享以下幾個方面：

2019-05-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/tezhongpcbzhizaochan.html
[常見問題]你知道汽車大燈為何使用氧化鋁陶瓷電路板嗎？_氮化鋁陶瓷電路板

隨著陶瓷電路板材料和工藝的日漸成熟，有一些陶瓷板廠家可以生產(chǎn)高精密的陶瓷PCB，3D陶瓷板以及圍壩工藝，包括厚膜工藝。包括汽車大燈等應(yīng)用領(lǐng)域都親睞氮化鋁陶瓷基板。

2019-03-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/nizhidaoqichedadengw.html
[行業(yè)動態(tài)]為何說中國PCB行業(yè)將迎來下一個十年

經(jīng)過近40年的發(fā)展壯大，國內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性價比優(yōu)勢快速崛起，下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來看，中國具有巨大的內(nèi)需市場，不管是電子制造行業(yè)還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都在向中國集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對技術(shù)需求不高，國內(nèi)占有率較高，而在高端PCB板上面，國內(nèi)廠商技術(shù)水平尚有欠缺，市占率較低；從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件對外依賴依然嚴重，這是未來產(chǎn)業(yè)要突破的地方。從技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來看，國內(nèi)PCB企業(yè)紛紛扎根電子產(chǎn)業(yè)，深耕通信、計算機、消費電子、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域，以產(chǎn)學(xué)研用為契機，在高多層剛/撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產(chǎn)品線上，通過技

2019-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbrenwu.html
[常見問題]Pcb廠家闡述氧化鋁陶瓷pcb制造技術(shù)_氧化鋁陶瓷pcb

氧化鋁陶瓷pcb因為機械強度高，絕緣性好，在電子封裝和電子技術(shù)方面使用廣泛。前幾年陶瓷pcb工藝受限發(fā)展有一定的影響，例如燒結(jié)溫度過高等。今天就氧化鋁陶瓷板的制作技術(shù)詳細闡述。

2019-02-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbchangjiachanshuya.html
[常見問題]深圳電路板廠家分享混合激光成孔三大優(yōu)勢

混合激光成孔技術(shù)是分析了CO2極光燒孔和UV激光蝕孔的機理后吸取了它們的各自優(yōu)點，并結(jié)合目前HDI/BUM板導(dǎo)通孔微小化發(fā)展的實際而提出和集成的一種實用性好的成孔技術(shù)。一般來說是把CO2激光頭和UV激光頭同時設(shè)置于同一臺激光成孔機中，并由CAM的強大軟件來加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產(chǎn)品質(zhì)量問題。金瑞欣特種電路作為深圳電路板廠家今天重點講述一下混合激光技術(shù)的主要優(yōu)勢：

2018-12-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/shendianlubanchangji.html
[常見問題]大尺寸pcb多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法

由于高多層板的層數(shù)多，所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質(zhì)厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會給PCB制造商在生產(chǎn)過程中傳送和處理加工時產(chǎn)生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來一系列新的問題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動了濕法處理等新措施與變革。

2018-12-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/dachicunpcbduocengba.html
[常見問題]pcb多層板工藝——埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝

pcb多層板的工藝都會認為會相對復(fù)雜一些，埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過程基本上是相同的。但應(yīng)對聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

2018-12-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/pcbduocengbangongyim.html
[常見問題]埋盲孔多層pcb制作的難點你知道幾個？

埋盲孔多層pcb制造是非常困難的，這種板的生產(chǎn)工藝可以考核一家多層板廠的全面工藝水平、設(shè)計能力、經(jīng)驗和智慧。不少工廠試作都是不成功的，往往是以下這些問題造成的。

2018-11-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/maimangkongduocengpc.html
[行業(yè)動態(tài)]電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術(shù)被廣泛使用！

積層多層板技術(shù)多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術(shù)被廣泛應(yīng)用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個因素：由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術(shù)將由smt走向csp技術(shù)，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)密度，因而要求pcb具有更高的內(nèi)連和表面連接的密度，全面走向高密度化，這樣以來傳統(tǒng)的PCB制造技術(shù)便受到了挑戰(zhàn)。因此20世紀90年代誕生了以SLc為代表的積層式制造pcb多層板的技術(shù)。積層多層板技術(shù)主要是在高密度印制板（或常規(guī)印制板）上的一面或者雙面順序積層了更高密度的導(dǎo)電層（一般2~4層），也利于實現(xiàn)更高密度的芯片級封裝（CSP)或?qū)崿F(xiàn)CSP為部件的母板組裝。因此積層法多層板將代替一代pcb產(chǎn)品而推動多層pcb板繼續(xù)向前發(fā)展。

2018-11-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[行業(yè)動態(tài)]埋盲孔pcb高密度化的幾個重要途徑

PCB的導(dǎo)向孔，線寬/間距和層間介質(zhì)厚度走向微、小、薄化，其實質(zhì)是如何“孔”、“線”層方面提高精度的制造能力。因而在pcb生產(chǎn)工藝技術(shù)，材料，設(shè)備和環(huán)境等諸多方面必然帶來一系列的變更和更新，那么如今的埋盲孔pcb也是高密度板的一種，是通過那幾個途徑實現(xiàn)高密度化。

2018-11-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/maimangkongpcbgaomid.html
[常見問題]Pcb多層板的鉆孔工藝知識你知多少？

Pcb多層板，有4層，6層，8層 10層，乃至更多層，多層板鉆孔、一鉆、二鉆.區(qū)別是什么，今天小編來分享一下Pcb多層板的鉆孔工藝知識：

2018-10-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/Pcbduocengbandezuank.html
[行業(yè)動態(tài)]第十九屆臺灣電路板展覽會即將開幕（5G生態(tài)新鏈結(jié) AI應(yīng)用新思維）

第十九屆臺灣電路板國際產(chǎn)業(yè)展覽會(TPCA Show 2018)將于10月24日至26日在臺北南港展覽館盛大展開，今年展示國別超過12個國家，現(xiàn)場同時展出包括迅嘉、燿華、野田、良達、欣興、臺灣奧特斯等PCB制造廠，以及金洲、奧寶、大竹、上村、牧德、聯(lián)策、新武、阿托、珠海鎮(zhèn)東等超過四百個境內(nèi)外PCB相關(guān)產(chǎn)品品牌，展示面積約兩萬兩千六百八十平方米。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，高速連網(wǎng)是勢在必行的發(fā)展趨勢，為此，PCB產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也全面升級，高階材料應(yīng)用及設(shè)備機臺間的串連為產(chǎn)業(yè)近期熱門議題。而AI的創(chuàng)新與應(yīng)用持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用議題逐年升溫，近幾年智能家庭更成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的熱門話題，不少大廠紛紛跨界聯(lián)手推動互聯(lián)網(wǎng)機制，結(jié)合大數(shù)據(jù)分析，擴大家用物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范疇，創(chuàng)造更多智能家電新商機，AI應(yīng)用及5G設(shè)備預(yù)

2018-10-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/dishijiujietaiwandia.html
[常見問題]如何避免PCB線路板“手指印”方法

Pcb線路板廠家或出現(xiàn)pcb不良報廢，乃至到了終端用戶發(fā)現(xiàn)可靠性劣化，這其中的“手指印”是原因之一。PCB加工過程，手和板接觸機會頻繁，因此手指印成為業(yè)界最為棘手的問題，從業(yè)人員需要養(yǎng)成好的工作習(xí)慣，杜絕裸手觸板。要知曉避免PCB“手指印“方法，首先要知道”手指印“產(chǎn)生的危害和原因

2018-10-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/ruhebimianPCBshouzhi.html
[行業(yè)動態(tài)]15o盎司厚銅PCB廠家技術(shù)實力

超厚銅PCB多層板通常12oz以上或者15oz的超厚銅板，目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。工藝銅的厚度目前最多只能達到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面的技術(shù)突破。今天小編來分享15oz以內(nèi)厚銅PCB多層板廠家闡述厚銅多層PCB制造工藝：

2018-09-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/15ozyineihoutongPCBd.html
[常見問題]PCB線路板廠家揭曉PCB常見疊層結(jié)構(gòu)布局

電路板特別是多層pcb線路板被廣泛使用，現(xiàn)在的4層電路，6層電路，乃至八層十層電路板或者更高層都是屢見不鮮。這么多層疊到一起，究竟是什么樣的結(jié)構(gòu)布局呢？金瑞欣作為pcb線路板廠家揭曉一下PCB常見疊層結(jié)構(gòu)。

2018-09-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBxianlubanchangjia.html