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[常見問題]AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質(zhì)中，金剛石是現(xiàn)存自然界中導熱率最高的材料，可達1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場強、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點，因此在電子封裝領域具有廣泛的應用前景。

2023-09-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/AMBjingangshifutongb.html
[常見問題]為什么 IGBT 模塊中需要柵極電阻器？

IGBR 電阻器具有高額定功率、單一引線接合組裝的特性，外殼尺寸從 0202 到 0808 不等。典型應用于功率轉(zhuǎn)換器（第三代 SiC MOSFET）的柵極電阻器、大功率應用和替代能源等領域。IGBR 是節(jié)省電源模塊空間的完美部件。

2023-09-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/weishimeIGBTmokuaizh.html
[常見問題]為什么SiC器件還沒能取代IGBT？

碳化硅（SiC）器件生產(chǎn)工藝和技術已經(jīng)日趨成熟，目前市場推廣最大的障礙是成本。包括研發(fā)和生產(chǎn)成本以及應用中碳化硅器件代換IGBT后整個電路中的驅(qū)動電容電阻的成本。除非生產(chǎn)商主推，而且的確能降低成本提高性能。畢竟采用新東西會付出很大代價的。受制于制造成本和產(chǎn)品良率影響，目前阻礙SiC產(chǎn)品大規(guī)模進入市場的主要原因是價格昂貴，一般是同類Si產(chǎn)品的10倍左右。雖然說未來隨著技術改進和成本下降，碳化硅（SiC）器件取代IGBT是必然，碳化硅（SiC）器件性能上可能是很厲害，但真能成為大勢不光要性能上，還要成本上，可靠性上多重保證才行。

2023-09-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/weishimeSiCqijianhua.html
[行業(yè)動態(tài)]高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結(jié)工藝介紹

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進結(jié)構(gòu)陶瓷，具有耐高溫、高強度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優(yōu)異性能的同時，還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導率以及良好的高頻電磁波傳輸性能，優(yōu)異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領域的復雜結(jié)構(gòu)件。

2023-09-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaozhimixinggaoqiang.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結(jié)果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術的發(fā)展和應用

5G技術是當今世界的最大變革之一，它將徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞胶蜕鐣Y(jié)構(gòu)。高速的網(wǎng)絡連接，低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛的覆蓋范圍，都讓5G成為了未來通信的主流標準。然而，要實現(xiàn)5G的商用化和普及化，還需要有一個強大的后盾：氧化鋁陶瓷基板。

2023-09-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghlvtaocijibanr.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

2023-09-11 http://www.ymmxhf.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導率、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結(jié)構(gòu)和較高的機械強度等特性得到廣泛的應用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術中陶瓷層以及覆銅層的焊合質(zhì)量對陶瓷基板整體性能有較大的質(zhì)量影響。

2023-09-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]解密持久耐用的PCB線路板鍍錫工藝，告別氧化與腐蝕困擾！

關于PCB線路板鍍錫工藝中如何防止氧化和腐蝕的技術經(jīng)驗分享。作為電子行業(yè)的重要組成部分，PCB線路板的質(zhì)量直接影響著整個電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。而在制造過程中，氧化和腐蝕問題往往是令人頭疼的難題。那么，如何避免這些問題的發(fā)生呢

2023-09-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiemichijiunaiyongde.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷封裝外殼化學鍍鎳工藝優(yōu)化

針對氧化鋁陶瓷封裝外殼在化學鍍鎳過程中出現(xiàn)的漏鍍、鎳點以及異色的問題，采用控制變量法研究了除油液、滾筒轉(zhuǎn)速、退火溫度對鍍層外觀的影響，采用體視顯微鏡、掃描電鏡、能譜儀等觀察了鍍層的宏觀形貌和微觀結(jié) 構(gòu)。結(jié)果表明：采用80 g/L NaOH溶液作為除油液，在60 ℃下超聲清洗10 min，自來水沖洗3遍，去離子水超聲清洗 5 min的條件下，可改善漏鍍現(xiàn)象。通過對來件進行篩選和固定滾筒轉(zhuǎn)速為5 r/min，可以減少鎳點現(xiàn)象的產(chǎn)生。當退火溫度為800 ℃時，異色現(xiàn)象可得到有效解決。

2023-09-01 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocifengzh.html
[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設計應注意哪些？

隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設計高質(zhì)量的PCB是一個難題，下面是一些關鍵的技巧和知識點，注意這些可以實現(xiàn)高水平的PCB設計。

2023-08-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導體器件中的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板備受矚目。

2023-08-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來自美國的Charles Ducas提出了一個前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進行電鍍以制造用于布線的導體，專業(yè)術語“PCB”由此而來，這種方法使制造電器電路變得更為簡單。

2023-08-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[常見問題]燒結(jié)溫度對氧化鋁陶瓷有何影響？如何讓氧化鋁陶瓷“降溫”？

對原料進行制備時，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒徑。粒徑應該微細，因為燒結(jié)是通過表面張力來使物質(zhì)遷移而得到實現(xiàn)。高溫氧化物較難燒結(jié)，原因之一是它們有較大的晶格能和較穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)狀態(tài)。質(zhì)點遷移需要較高的活化能，即活性較低。采用晶粒小，比表面積大，表面活性高的單分散超細Al2O3粉料，由于顆粒間擴散距離短，只需要較低的燒結(jié)溫度和燒結(jié)活化能。

2023-08-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/shaojiewenduduiyangh.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊用DBC基板的設計

DBC 陶瓷基板的發(fā)展、工藝原理、性能及應用。由于DBC基板的各種優(yōu)良性能，DBC被廣泛應用于各型IGBT模塊中，采用DBC基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。

2023-08-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/IGBTmokuaiyongDBCjib.html
[行業(yè)動態(tài)]交換機PCB板布局走線注意事項

PCB板布局走線是交換機設計過程中至關重要的一步，好的布局走線是確保交換機性能與穩(wěn)定工作的基礎。本文小編將為大家介紹交換機PCB板布局走線的注意事項，幫助大家更好地完成PCB板設計。

2023-08-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiaohuanjiPCBbanbuju.html
[行業(yè)動態(tài)]醫(yī)療器械PCBA關鍵組件及其技術特點

醫(yī)療器械是現(xiàn)代醫(yī)療領域不可或缺的一部分，而醫(yī)療器械PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作為醫(yī)療器械的核心部件之一，起著至關重要的作用。本文將重點介紹醫(yī)療器械PCBA的關鍵組件和其技術特點，以幫助讀者深入了解醫(yī)療器械PCBA的重要性和特點。

2023-08-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiliaoqixiePCBAguanj.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開與導通，廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、軍工航天、工業(yè)機器等領域。隨著我國高鐵、航空航天、混合動力汽車的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開關轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術使芯片的優(yōu)勢能夠完全發(fā)揮出來。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時起著機械互連和電氣導通的作用，是高可靠性封裝中至關重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動態(tài)]旺靈板材是PCB高頻板材嗎？有哪些優(yōu)勢？

PCB高頻板材在電子領域中有著廣泛的應用，而旺靈板材作為一種優(yōu)質(zhì)的高頻板材，備受業(yè)界關注。那么，究竟旺靈板材是PCB高頻板材嗎？它有哪些優(yōu)勢和特點？接下來，本文將深入探討這個問題。首先，我們來解答第一個問題，旺靈板材確實是一種PCB高頻板材。它以其獨特的材料和處理工藝，在高頻信號傳輸方面表現(xiàn)出色。相比傳統(tǒng)的FR4板材，旺靈板材具備更低的介電常數(shù)和介電損耗，能夠提供更好的高頻性能。

2023-08-11 http://www.ymmxhf.cn/Article/wanglingbancaishiPCB.html

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