氧化鋁陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=2'
工藝特點：dpc工藝

氮化鋁陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dbc工藝

氧化鋁陶瓷pcb板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.5mm
表面處理：防氧化
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點：金屬通孔工藝

氮化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝

陶瓷線路板廠家

層數(shù)：2層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝

陶瓷電路板廠家

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，dpc工藝