三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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25 2023-12

DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何區(qū)別？

隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的發(fā)展，陶瓷基板和金屬線路層。對(duì)于電子封裝而言，大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高，封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的主要關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。因此成為LED封裝散熱基板材料的重要選擇。

DCB DPC陶瓷基板

20 2023-11

影響氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率的因素有哪些？

AlN是一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)，無其他同質(zhì)異型物存在的共價(jià)鍵型化合物。它的晶體結(jié)構(gòu)是由鋁原子和臨近的氮原子歧變產(chǎn)生的AlN4四面體為結(jié)構(gòu)單元；空間群為P63mc，屬于六方晶系。

氮化鋁陶瓷基板

11 2023-10

陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢(shì)?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會(huì)導(dǎo)致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個(gè)問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點(diǎn)。

陶瓷基板

22 2023-09

AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

在目前所知的物質(zhì)中，金剛石是現(xiàn)存自然界中導(dǎo)熱率最高的材料，可達(dá)1000~2000W/(m·K)，此外，它還具有高電阻率和高擊穿場強(qiáng)、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點(diǎn)，因此在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

AMB金剛石覆銅板

20 2023-09

為什么 IGBT 模塊中需要柵極電阻器？

IGBR 電阻器具有高額定功率、單一引線接合組裝的特性，外殼尺寸從 0202 到 0808 不等。典型應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換器（第三代 SiC MOSFET）的柵極電阻器、大功率應(yīng)用和替代能源等領(lǐng)域。IGBR 是節(jié)省電源模塊空間的完美部件。

IGBT 模塊

20 2023-09

為什么SiC器件還沒能取代IGBT？

碳化硅（SiC）器件生產(chǎn)工藝和技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，目前市場推廣最大的障礙是成本。包括研發(fā)和生產(chǎn)成本以及應(yīng)用中碳化硅器件代換IGBT后整個(gè)電路中的驅(qū)動(dòng)電容電阻的成本。除非生產(chǎn)商主推，而且的確能降低成本提高性能。畢竟采用新東西會(huì)付出很大代價(jià)的。受...

IGBT