三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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16 2021-04

氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究

氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究 電子銀漿料是通過絲網(wǎng)印刷工藝預(yù)先均勻分布在氧化鋁陶瓷板表面。筆者通過四探針測(cè)試法和背散射電子成像分別研究了燒結(jié)保溫時(shí)間和基板腐蝕情況對(duì)銀金屬化層的形貌、表面電阻率以及機(jī)械特性的影響。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示, 在85...

氧化鋁陶瓷金屬化

14 2021-04

電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的首選,在高端大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)...

電子陶瓷基板

13 2021-04

高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率的現(xiàn)狀和發(fā)展

風(fēng)力發(fā)電、混合動(dòng)力汽車、LED照明等領(lǐng)域以為環(huán)保的要求，電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO熱導(dǎo)率和力學(xué)性能等也不是很完美，市場(chǎng)的發(fā)展需要自然會(huì)使得某一種產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢(shì)。

高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板

12 2021-04

陶瓷基板是片式電阻元件的重要材料

陶瓷基板是很好的散熱材料，是氧化鋁和氮化鋁粉末加工的光板后經(jīng)過薄膜工藝或者厚膜工藝，生產(chǎn)成片式電阻陶瓷基板。陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，在具體的制造過程中，需要對(duì)氧化鋁粉末進(jìn)行配料球磨、流延、沖壓、燒結(jié)、返燒撫平、多道檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。由于...

電阻陶瓷基板

10 2021-04

關(guān)于氧化鋁陶瓷電路板的七個(gè)問答

本文闡述氧化鋁陶瓷電路板性能特征知識(shí)問答

氧化鋁陶瓷電路板

07 2021-04

陶瓷pcb板制作流程

陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一樣嗎？今天小編就重點(diǎn)來講述一下陶瓷pcb板的制作流程以及環(huán)節(jié)的講述

陶瓷pcb板制作