三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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10 2020-04

氮化鋁陶瓷基板amb工藝優(yōu)勢(shì)

氮化鋁陶瓷陶瓷amb工藝備受關(guān)注，工藝相對(duì)更加先進(jìn)，被廣泛應(yīng)用軌道交通、大功率電力半導(dǎo)體模塊、高頻開關(guān)、風(fēng)力發(fā)電,新能源汽車、動(dòng)力機(jī)車、航空航天等領(lǐng)域。今天小編就來分享一下:什么是氮化鋁陶瓷基板AMB工藝以及優(yōu)勢(shì)。

氮化鋁陶瓷基板amb

06 2020-04

陶瓷基板的表面處理工藝都有哪一些？

常規(guī)pcb制作表面處理工藝有沉金、鍍金、沉銀、OSP、噴錫，沉錫等，那么陶瓷基板pcb的表面處理工藝都有哪一些呢？

陶瓷基板

30 2020-03

氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程和加工制造工藝

氮化鋁陶瓷基板相對(duì)于氧化鋁套基板而氧，機(jī)械強(qiáng)度和硬度增加，相應(yīng)的導(dǎo)熱率比氧化鋁陶瓷基板更高。氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作難度增加，加工工藝也有所不同。今天小編主要是講述一下氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)制作流程和加工制造工藝。

氮化鋁陶瓷基板

28 2020-03

氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用和價(jià)格

無論在5G領(lǐng)域還是半導(dǎo)體，亦或是大功率模組等領(lǐng)域，氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用越發(fā)受到市場(chǎng)的親睞。氮化鋁陶瓷基板相當(dāng)于氧化鋁陶瓷基板有更好的導(dǎo)熱性和機(jī)械性能，因此在價(jià)格方面有要比氧化鋁陶瓷基板或者普通PCB板要貴一些。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶...

氮化鋁陶瓷基板

17 2020-03

詳解陶瓷基電路板制作的重要工藝(鉆孔、蝕刻、覆銅）

陶瓷基板相對(duì)玻纖板，容易碎，相對(duì)普通pcb板而言，工藝難度要大很多，需要對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板制作的過程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)，今天我們小編一起來分享一下：

陶瓷基電路板

14 2020-03

關(guān)于氧化鋁陶瓷基板這個(gè)八個(gè)方面你知道幾個(gè)？

市場(chǎng)的發(fā)展來看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結(jié)構(gòu)、厚度規(guī)格、用途、價(jià)格、工藝、制作流程、廠家、以...

氧化鋁陶瓷基板