5G通訊帶動(dòng)高頻高速PCB及材料發(fā)展，明年需求有望爆發(fā)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）表示，2020年全球5G基站建設(shè)數(shù)量預(yù)估達(dá)到100～120萬(wàn)座，國(guó)內(nèi)即占有約60～80萬(wàn)座，含蓋率逼近10％，除此之外5G智能型手機(jī)預(yù)估出貨量將逼近2億支，其中衍生的零組件商機(jī)十分龐大。

TPCA理事長(zhǎng)李長(zhǎng)明認(rèn)為，受惠于5G高頻高速通訊的帶動(dòng)，包含PCB的材料、制程、設(shè)備，整體供應(yīng)鏈都將上升一個(gè)檔次，如板子面積變大、層數(shù)增加、線路變細(xì)等，技術(shù)增加進(jìn)而帶動(dòng)產(chǎn)品單價(jià)提高，看好5G相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)增加。

在5G通信中，電路板應(yīng)用于基站建設(shè)、智能手機(jī)、路由器、交換器以及各種5G連網(wǎng)設(shè)備等，由于5G信號(hào)高頻高速的傳輸特性，對(duì)電路板提出更高的要求，許多裝置內(nèi)的零組件均有規(guī)格上的明顯升級(jí)，例如5G基站內(nèi)的核心芯片，由于I/O數(shù)目及芯片面積大幅增加，高單價(jià)的ABF載板取代BT載板；基站天線單價(jià)也成長(zhǎng)一倍以上。毫米波5G手機(jī)僅含PCB、射頻元件、AiP（整合型天線封裝）、相機(jī)模組成本就約100美元。

預(yù)計(jì)到5G的時(shí)代，頻段將會(huì)從目前4G時(shí)代的15個(gè)增為30個(gè)，每只手機(jī)的濾波器會(huì)從40個(gè)增為70個(gè)，Switch開(kāi)關(guān)數(shù)量會(huì)亦由10個(gè)增為30個(gè)、PA數(shù)目亦會(huì)倍數(shù)增加、新衍生的AiP天線在手機(jī)端有3～5個(gè)，通訊設(shè)備端則多達(dá)20～25個(gè)，PCB的市場(chǎng)需求增加。

PCB基材的主要組成部分有銅箔、樹(shù)脂以及玻璃纖維布以及其他補(bǔ)強(qiáng)材料等，PCB高頻化有兩條途徑，一個(gè)是PCB的加工制程要求更高，另一個(gè)是使用高頻的CCL——滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板，常見(jiàn)的PCB的高頻高速樹(shù)脂材料有碳?xì)錁?shù)脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO、PI 等，此外還有 TPE（熱固性聚醚）、PPS、PCT （聚對(duì)苯二甲酸環(huán)己烷二甲醇酯）等。

進(jìn)入2020年5G大規(guī)模建設(shè)期，高頻高速PCB產(chǎn)業(yè)可望迎來(lái)大爆發(fā)，并帶動(dòng)高頻高速材料的發(fā)展。                                          

                                                                     內(nèi)容來(lái)源：5G材料論壇