覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板，在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。
陶瓷覆銅板按照工藝一般可分為：DPC（直接電鍍陶瓷基板）、DBC直接覆銅陶瓷基板）和AMB（活性金屬釬焊陶瓷基板），具有導(dǎo)電互聯(lián)、電氣絕緣、散熱通道和機械支撐等優(yōu)良功能。其中DBC和AMB在功率半導(dǎo)體中被大量應(yīng)用。
DPC主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通PCB工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。覆銅板一般需要印制較為密集的線路，打孔等，線路制作較為精密。通常鍍層厚度一般是1um~10um，銅層的結(jié)合力在8~15n/mm。
DBC 是一種將銅箔直接鍵合在陶瓷基板上的工藝。優(yōu)點在于其高熱導(dǎo)率、高絕緣性能和高可靠性。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，能夠有效地將器件產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，從而保證器件的穩(wěn)定性和壽命。陶瓷基板DBC工藝還具有高可靠性，能夠保證器件在長期使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。
AMB陶瓷覆銅板采用的是AMB活性釬焊工藝做銅，銅層結(jié)合力比DPC要高，在18n/mm以上，高的達到21n/mm以上。AMB陶瓷覆銅板通常結(jié)合力高，通常做的銅較厚，在100um~800um之間，一般很少做線路或者打孔，就算有線路也是非常簡單，間距比較寬。
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