dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來(lái)具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。

什么是dbc陶瓷基板？

由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

    dbc陶瓷基板在九大應(yīng)用領(lǐng)域

1. dbc陶瓷基板大功率電力半導(dǎo)體模塊；

2. 電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；

3. 功率控制電路，功率混合電路；

4. 智能功率組件；

5. 固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；

6. 汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；

7. 以及太陽(yáng)能電池板組件；

8. 電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；

9. 激光等工業(yè)電子等

   dbc陶瓷基板應(yīng)用廣泛的性能優(yōu)勢(shì)

   1，使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

   2，機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強(qiáng)；

   3，極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；

        4，與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害；

   通過(guò)以上的分析相信知道dbc陶瓷基板為何在應(yīng)用市場(chǎng)占比較大的原因了吧，更多dbc陶瓷基板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板廠家，主要生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板；提供dbc陶瓷基板和dpc陶瓷基板，倒裝陶瓷基板等，歡迎咨詢。更多精彩分享“DBC陶瓷基板的覆銅技術(shù)和應(yīng)用”