埋入燒結平面電阻制造技術是電路板制作使用的工藝技術之一，采用燒結來形成埋入電阻技術，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進行了應用和量產(chǎn)化了。采用這種低溫燒結方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)定，其電阻值也不受濕度變化而影響。小編作為電路板制作廠家，就從工藝流程，工藝兩個方面講述“埋入燒結平面電阻制造技術”

1）低溫燒結埋入平面電阻器的工藝流程如下：

    銅箔表面處理→網(wǎng)印電阻性油墨→低溫燒結→層壓（用于制作內層芯板）→圖形轉移并蝕刻→層壓。

2）低溫燒結埋入平面電阻工藝流程的說明

①網(wǎng)印電阻性油墨。這是由低溫金屬，特別是低溫金屬氧化物等來制成的電阻性油墨，然后按電阻值定點（為）網(wǎng)印到粗化的銅箔表面上。

②低溫燒結。這是指網(wǎng)印電阻性油墨后的銅箔，經(jīng)烘干后，放于氮氣的惰性氣氛中，以≤900℃下進行低溫燒結，從而形成熔融的電阻材料而牢固地附著于銅箔上，采用氮氣燒結是為了防止銅箔和電阻材料氧化而報廢。

③芯片層壓。把已燒結過并附有電阻材料的銅箔粗化面反向過來在與預浸材料（半固化片）和另一張粗化片銅箔（沒有電阻材料）層壓成覆銅箔板芯材。

④圖形轉移并蝕刻。采用常規(guī)的PCB生產(chǎn)工藝和設備進行圖形轉移并蝕刻出所需要的銅導體（線）圖形和開出電阻器“窗口”（即電阻器上面蝕刻去銅箔）與銅導線連接。

以上講述的是“埋入燒結平面電阻制造技術”的工藝流程和工藝技術，電路板制作精細化，流程化，只有不斷優(yōu)化才能做出客戶滿意的產(chǎn)品。跟多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)，金瑞欣特種電路上專業(yè)的電路板打樣廠家，主要2-30層高多層板，高頻板，厚銅板等打樣和中小批量生產(chǎn)，十年行業(yè)經(jīng)驗值得信賴。