DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板存在哪些區(qū)別?
目前陶瓷基板分類按板材分,分為氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板;按工藝分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等,那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的區(qū)別在哪里呢?
首先看一下什么是DPC陶瓷基板,什么是BDC陶瓷基板
這兩種板子主要是因為工藝的不同而命名的,DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控濺射+電鍍 工藝 精度高,設備成本高;DBC工藝-銅直接燒結到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工藝 設備便宜,工藝成熟,但是精度不高氧化鋁陶瓷制作方法有流延法 干壓 凝膠。
其次,就是這兩種工藝應用區(qū)別和不同
DBC技術。銅層厚,加工快,價格便宜,可以制作多層,適合大面積生產(chǎn)。
但這種技術不能過孔,精度差,平整度(表面粗糙度)低。適合安裝在間距大的產(chǎn)品上,不能做在精密的行業(yè)里?,F(xiàn)在人們的生活水平越來越高,對產(chǎn)品的質量要求越來越高。
DPC技術 這種技術是使用真空濺射的方式進行鍍銅的,這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點在于,精度高。平整度好,結合力好(相對使用范圍內),可以過孔。
而缺點就是這種技術只能制作薄板(厚度<300μm),而且它的成本較高,產(chǎn)量受限,導致經(jīng)常出貨的時間不能按時。
此外市場還有其他的技術工藝,DPC陶瓷基板可以滿足高功率LED散熱需求。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板打樣和批量生產(chǎn)廠家,是可以實現(xiàn)DPC,DBC,實銅填孔,3D工藝以及圍壩工藝。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路技術有限公司。
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