市場需求不斷發(fā)展，處理技術和數(shù)字技術不斷升級，pcb不斷高多層化，高密度化，多層pcb制作中對層壓的工藝要求是非常嚴格的，今天金瑞欣小編一起和您分享一下：

1）多層pcb層壓制作的定義

層壓的過程，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝的過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。冷壓，是為了使尺寸保持穩(wěn)定，使線路板快速冷卻。

2）多層pcb制作層壓工藝需要注意的事項

在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

其次，多層板層壓時，需對內層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜

三是，在進行層壓時，需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時間參數(shù)，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。

以上是金瑞欣特種電路分享的多層pcb制作工藝里面的層壓工藝注意事項，更多高pcb多層板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣是專業(yè)的多層pcb打樣廠家，十年pcb制作經驗。