高導熱氮化鋁陶瓷基板三大金屬化工藝

高導熱氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，可以通電和導電、散熱，同時具備很好的絕緣性和較低的熱膨脹系數(shù)、低的介質損耗等。那么高導熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝是哪些工藝可以實現(xiàn)？

一，DPC工藝

DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

    二，DBC工藝

        DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工藝中按工藝屬性分來的陶瓷電路板，DBC就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術，它直接將陶瓷（三氧化二鋁、氧化鈹、AIN等）和基板銅相接。

二，AMB工藝

AMB也叫活性金屬釬焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術，顧名思義，

依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結合，以結合強度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關注，應用前景極為廣闊。但同時也應該看到，AMB工藝的可靠性很大程度上取決于活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層組織結構等諸多關鍵因素，工藝難度大，而且還要兼顧成本方面的考慮。依據(jù)目前的市場調研結果來看，氮化鋁陶瓷AMB覆銅板國內相關研發(fā)機構（生產企業(yè)）與國外競爭對手存在較大的技術差距。

      氮化鋁陶瓷基板可以根據(jù)客戶的要求做DPC、DBC、AMB工藝，不同工藝特性不同，更多氮化鋁陶瓷基板金屬化的疑問可以咨詢金瑞欣特種電路。