pcb多層埋盲孔板用在通信天線、計算機(jī)、工業(yè)控制、汽車、家用電器、微電子、醫(yī)療儀器等高科技領(lǐng)域。像這種多層印制電路板有是怎么制作的呢，今天就一起看看“工程師傅對Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗分享”

做電路板的都值得，多層板上有三種孔：通孔、埋孔和盲孔，盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指做在內(nèi)層過孔，表底層是看不到的，用于內(nèi)層信號互連。一般在手機(jī)、PDA板上用的比較多。埋孔可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性，并節(jié)約走線空間，適用于高密高速的電路板設(shè)計。

因此以上三種孔，這在設(shè)計多層埋盲孔板時要綜合使用，一般像大電容、電感、晶體管這樣的無法采用表面貼裝技術(shù)安裝的元件，都要預(yù)留通孔（即穿過多層板與底層打通的孔），埋孔和盲孔一般只作為電流通路（當(dāng)然通孔也可以），在手工繪制多層電路板低圖時最重要的就是保證孔要對正，通常精確度比較高的方法是，找一張透明塑料板，先在上面貼出所有孔和焊盤的位置，然后在正面覆蓋一張銅版紙，光源從下面照上來，在紙上描出焊盤、孔，把它們用線路連接好。然后再在背面如法炮制，再分別把兩張紙拍攝制作成的pcb底圖，這樣孔的重合性就非常好了。孔的設(shè)計是根據(jù)電路需要加的，一般在一面線路中無法實現(xiàn)線路導(dǎo)通的就通過金屬化的孔引到背面去。一般來說兩面的走線要相互垂直，盡量不要出現(xiàn)平行走線的情況。

由此看來，多層埋盲孔板工序是比較復(fù)雜的，需要的技術(shù)也更加精湛。金瑞欣是專業(yè)pcb打樣專家，十年電路板制作經(jīng)驗，最快48小時可以出貨，擁有300名10年以上工作經(jīng)驗的員工；LDI鐳射線路加工、真空蝕刻工藝，確保產(chǎn)品質(zhì)量。更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)