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高頻板工廠師傅分享高頻板制作流程中的“壓合工藝”

158 2018-08-20
高頻板

高頻板一般層數(shù)比較多,除了精選材料外,高頻板制作流程中的壓合工藝也非常重要。金瑞欣高頻板工廠師傅給您分享一下壓合是怎么做的。

壓合工藝流程

高頻混壓板

  1.棕化:

  1/3OZ的芯板不可重工,1/2OZ棕化最多允許1次,1OZ允許重工兩次。

  3.2.壓合:

  A.依據(jù)不同的材料特性,根據(jù)工藝部制定的作業(yè)文件要求的程式進(jìn)行壓合。

  B.壓合疊合排版后一定要將板兩面清潔干凈,避免板屑壓合時反粘至板面上。

  C.多層壓合時,一定要采用鉚釘鉚合后再壓板,鉚釘至少短邊各1顆,長方向各2顆,提高層間對準(zhǔn)度,小排版400*400以內(nèi),可以考慮用4顆鉚釘鉚合。

  D.壓合完成后,一定要冷壓2小時,壓合完成后,采用X-RAY測試層間對準(zhǔn)度,有異常時及時反饋。

  E.壓合完成后,量測板厚,有異常時及時反饋。

  F.使用清潔的保護(hù)手套和隔離片以阻止雜物和沾污板面。

  G.蝕刻后PTFE層壓板表面不能經(jīng)過機(jī)械磨刷/刷板處理。

  H.高頻材料壓合:

  a.普通FR4類:普通FR4基板、半固化片、低流膠PP

  b.PTFE類:TaconicTPG32、TPG30等,壓合溫度要達(dá)350度以上

  c.熱塑行類:TaconicHT1.5粘結(jié)片壓合(介電常數(shù)2.35,厚度1.5mil,具熱塑性,在大約204°C時會重新軟化)。

  d.純膠類:生益50UM純膠(應(yīng)用于盲槽類產(chǎn)品)。

  e.FEP、FEP軟化點(diǎn)大約260°C,可提供較大的抗分層保護(hù),適合噴錫工藝。

f.低溫高頻材料:RO4450B、RO4450F

深圳金瑞欣特種電路生產(chǎn)的高頻板全部使用進(jìn)口高頻材料,羅杰斯高頻板,羅杰斯-FR-4混壓板,泰康尼克,雅龍等高頻材料制作,公司有十年制板經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)專業(yè),更多詳情可以咨詢。

 


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