目前市面上的陶瓷基板按工藝可以分為DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板和LAN陶瓷基板，今天小編就來分享一下金瑞欣DBC陶瓷基板的工藝。

DBC陶瓷基板簡介

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，目前主要用于批量這方面較多，也因為無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方。

DBC陶瓷基板的局限性

DBC基板屬于平面散熱基板，平面式散熱基板可依客制化備制金屬線路加工，再根據客戶需求切割成小尺寸產品，輔以共晶/覆晶工藝，結合已非常純熟的螢光粉涂布技術及高階封裝工藝技術鑄膜成型，可大幅的提升LED的發(fā)光效率。若要特別制作細線路產品，必須采用研磨方式加工，以降低銅層厚度，但卻造成表面平整度不易控制與增加額外成本等問題，使得DBC產品不易于共晶/覆晶工藝高線路精準度與高平整度的要求之應用。

由此可見，陶瓷基板的制作工藝不是唯一的，DBC陶瓷基板工藝也有其優(yōu)缺點，陶瓷基板廠家可以根據客戶性能和擁有的要求，選擇合適DBC或者DPC工藝進行制作，提升陶瓷基板的良品率和品質性能。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路，他們有十多年pcb打樣制作和中小批量生產經驗，團隊技術成熟，是值得信賴的陶瓷基板生產廠家。