陶瓷電路板加工制作自然比普通電路板要有難度，報(bào)廢率相對(duì)較高。陶瓷電路板不僅費(fèi)用要高于普通電路板，加工工藝也有所不同。今天小編就來(lái)分享一些陶瓷電路板加工工藝。

陶瓷電路板加工工藝有哪些？

陶瓷電路板加工工藝主要有DPC（薄膜電路工藝）、DBC（厚膜電路工藝）、AMB（活性焊接工藝）還有HTCC（高溫共燒陶瓷）、LTCC制作工藝（低溫共燒陶瓷工藝）。

陶瓷電路板加工工藝過(guò)程

陶瓷電路板加工工藝流程，不同的制作工藝流程有所不同，技術(shù)的把控也有所同。需要對(duì)各項(xiàng)技術(shù)熟悉操作熟練。

陶瓷LTCC線(xiàn)路板

陶瓷ltcc線(xiàn)路板是低溫共燒陶瓷工藝制作的陶瓷電路板，低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結(jié)密度，通常在組分中添加無(wú)定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔點(diǎn)氧化物等來(lái)促進(jìn)燒結(jié) 。玻璃和陶瓷復(fù)合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料 。此外 ，還有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的復(fù)合物及液相燒結(jié)陶瓷 。所用的金屬是高電導(dǎo)材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。

HTCC（高溫共燒陶瓷）陶瓷電路板的特點(diǎn)：

高印刷分辨率，一次性燒成；介電層厚度可控，表面光滑；疊層數(shù)目不限制

但是，高熔點(diǎn)的金屬導(dǎo)電性不高，不能直接印刷電阻，生產(chǎn)成本較高。

無(wú)論是采用DBC，DPC，AMB還是LTCC/HTCC陶瓷電路板加工生產(chǎn)工藝，都是服務(wù)于產(chǎn)品性能的，目前金瑞欣特種電路可以根據(jù)客戶(hù)的加工需求定制，具備較高的制程能力。