陶瓷基板未做研磨和拋光后在一些應(yīng)用場(chǎng)合就可以派上用場(chǎng)，有些用于場(chǎng)合對(duì)基板材料需要具有更加光滑、平整的表面。光滑平整的表面對(duì)基板來(lái)說(shuō)有特定的應(yīng)用價(jià)值。今天就來(lái)看看拋光基板在薄膜電路中的應(yīng)用。

一，拋光基板可以讓基地材料得到更精細(xì)的圖案和線路線條

拋光基板在陶瓷基板中就是經(jīng)過(guò)精細(xì)研磨和拋光工藝后的陶瓷基板。經(jīng)過(guò)精密拋光的基底材料可以得到圖案更精細(xì)的線條，這有利于更密集的電路設(shè)計(jì)的能力，有利于設(shè)計(jì)精細(xì)間距、高密度互連的電路。控制基板的凸度（平整度）也極大地改善了照片掩模圖案到基底表面的轉(zhuǎn)移，從而允許更精細(xì)的線條和空間。對(duì)于線厚度為1mil( 0.0254mm )的薄膜電路應(yīng)用及5mil的厚膜電路的應(yīng)用，未做精密拋光的的基板基本可以滿足需求，但如果在這些基板上走上更細(xì)的線條，將出現(xiàn)較差的圖案清晰度，將影響電流流動(dòng)或降低電路性能。

二，拋光陶瓷基板可以得到更好的上下表面平行度

研磨和拋光基板可改善上下表面之間的平行度（厚度公差）。這樣做的好處是當(dāng)基板被金屬化和圖案化時(shí)，可以更嚴(yán)格地控制基板的電容和電感。由于電容和電感是決定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射頻和微波電路的可預(yù)測(cè)性和性能。

三，拋光陶瓷基板可以讓我們得到更薄的金屬化層

拋光減少了基板表面的峰跟谷的振幅，從而可以使用非常薄的金屬化層，更薄的電阻層增加了材料的片電阻，這允許了在使用薄膜技術(shù)形成更高的電阻值--特別是在使用蛇形圖案時(shí)。

四，拋光基板可以實(shí)現(xiàn)更佳的光學(xué)性能

制造的光學(xué)器件的本質(zhì)要求其表面的平滑度和平面度超出微電子技術(shù)的一般要求。拋光和超拋光是獲得高反射或透射表面的唯一方法，為了獲得最佳性能光學(xué)器件，必須將表面打磨平整到波長(zhǎng)的一小部分。

綜上可知，拋光工藝的重要性了，陶瓷基板經(jīng)過(guò)拋光可以實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用價(jià)值。更多陶瓷基板拋光方面的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣十年電路板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)陶瓷基板pcb加工和生產(chǎn)廠家，歡迎咨詢。