金屬pcb印制板其實就是金屬基覆銅板所制成的PCB，其金屬板的熔點（熔化溫度）很高，遠遠超過焊接溫度和使用溫度（含環(huán)境溫度作用），加上采用高的玻璃化溫度（Tg）的樹脂介質層（很?。蚨粫霈F(xiàn)“軟化”現(xiàn)象，不會出現(xiàn)由于“軟化”而引起的彎曲、扭曲問題，所以金屬芯PCB具有優(yōu)異耐熱性能，大大提高了需要耐高溫應用領域的電子產品的可靠性和使用壽命。

金屬基覆銅板的耐熱性是由所用的金屬類型（或組成、結構等）和樹脂類型（Tg溫度）來決定的。常用的金屬芯PCB中的金屬般的耐熱性能如下，鉬板＞鋼板＞銅板＞鋁板。

金屬芯PCB具有好的尺寸穩(wěn)定性體現(xiàn)在兩個方面：

①較好的板面平整度。由于金屬芯PCB中的金屬板的熔點（或熔化溫度）比起焊接溫度和使用溫度要高得多，同時也不存在著“軟化”溫度和軟化現(xiàn)象，加上其熱膨脹系數(shù)CTE比起樹脂也小得多，因而，不難理解，金屬芯PCB可在很大的溫度范圍（取決于金屬類型，即使是最低熔點的鋁板也可在400℃以下）內具有很好的板面平整度。這與其優(yōu)異的耐熱性能是一致的，可明顯提高焊接可靠性和使用壽命。

②可匹配的熱膨脹系數(shù)。這是從PCB的熱膨脹系數(shù)CTE與銅導體的熱膨脹系數(shù)CTE或元器件引腳的熱膨脹系數(shù)BTE之間匹配（或兼容）程度來說的。由于各種樹脂，在＜Tg溫度下的CTE為40ppm~~100ppm之間,而環(huán)氧玻纖布基板的X、Y向CTE為14ppm~~17ppm（由于受到玻纖布的束縛和限制），銅板（或銅箔的）地CTE為17ppm，鋼板的CTE為40ppm,鋁板的CTE為50ppm.

顯然，對于要求很高的高厚徑比的PCB或為了保證Z向（或層間）電氣互連可靠性為目的的場合，應運用厚銅板為金屬芯的PCB為宜，具有最佳的Z向CTE匹配。即使采用鋁板為金屬芯的PCB也比采用樹脂玻纖布基PCB具有更可靠的Z向互連特性。

電磁屏蔽特性。為了防止電磁波（外來干擾和內部串擾）對電子產品中某些元器件的電子電路的電磁波輻射和干（串）擾，通過合理的設計和結構，金屬基板和兼做屏蔽板而起到屏蔽（吸收或濾波）作用。

電磁特性。鋼基覆銅板材料是具有磁性的，如硅鋼板、低碳鋼等，利用它用于磁帶錄音機（VTR）、軟盤驅動器（FDD）、伺服電機等小型精密的電機上，既起到PCB作用，又起著小型電機定子基板作用。

金屬印制pcb因其較好的平整度和耐性和電磁特性備受市場歡迎，如果您有過更多金屬基板的制作要求，可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣廠家，專業(yè)提供銅基pcb,鋁基板，雙面鋁基板，熱電分離銅基板等，有十年pcb制作經(jīng)驗。