如何給陶瓷基板做品質(zhì)檢測
陶瓷基板在電子封裝中是非常重要的器件,品質(zhì)影響到產(chǎn)品性能的好壞。如何降低陶瓷基板的不良率,有非常重要的意義。
陶瓷基板的品質(zhì)檢驗都包含哪些?
陶瓷基板主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。
1,外觀檢測
主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。
近年來,隨著計算機技術(shù)和圖像處理技術(shù)不斷發(fā)展,企業(yè)用工成本不斷攀升,企業(yè)在制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級中越來越重視人工智能和機器視覺等技術(shù)的應(yīng)用,基于機器視覺的檢測方法和設(shè)備逐漸成為提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高良品率的重要手段。因此,將機器視覺檢測設(shè)備應(yīng)用于陶瓷基板的檢測,可提高檢測效率,降低人力成本,具有良好的應(yīng)用價值。
2,力學性能檢測
陶瓷基板力學性能主要指金屬線路層的結(jié)合強度,表示金屬層與陶瓷基片間的粘接強度,直接決定了后續(xù)器件封裝的質(zhì)量(固晶強度與可靠性等)。不同方法制備的陶瓷基板結(jié)合強度差別較大,通常采用高溫工藝制備的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等),其金屬層與陶瓷基片間通過化學鍵連接,結(jié)合強度較高。而低溫工藝制備的陶瓷基板(如DPC基板),金屬層與陶瓷基片間主要以范德華力及機械咬合力為主,結(jié)合強度偏低。
陶瓷基板金屬化強度的測試方法包括:
(1) 膠帶法:將膠帶緊貼金屬層表面,用橡皮滾筒在上面滾壓,以去除粘接面內(nèi)氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離,檢測金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測試方法。
(2) 焊線法:選用直徑為0.5mm或1.0mm的金屬線,通過焊料熔化直接焊接在基板金屬層上,隨后用拉力計沿垂直方向測量金屬線的拉脫力。
(3) 剝離強度法:將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)成5mm~10mm長條,然后在剝離強度測試機上沿垂直方向撕下,測試其剝離強度。要求剝離速度為50mm/min,測量頻率為10次/s。
3,熱學性能
陶瓷基板的熱學性能主要包括熱導率、耐熱性、熱膨脹系數(shù)和熱阻等。陶瓷基板在器件封裝中主要起散熱作用,因此其熱導率是重要的技術(shù)指標;耐熱性主要測試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形,表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層,內(nèi)部通孔是否失效等。
陶瓷基板的導熱特性,不僅與陶瓷基片的材料熱導率有關(guān)(體熱阻),還與材料界面結(jié)合情況密切相關(guān)(界面接觸熱阻)。因此,采用熱阻測試儀(可測量多層結(jié)構(gòu)的體熱阻和界面熱阻)能有效評價陶瓷基板導熱性能。
4、電學性能
陶瓷基板電學性能主要指基板正反面金屬層是否導通(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小,在電鍍填孔時會出現(xiàn)未填實、氣孔等缺陷,一般可采用X射線測試儀(定性,快速)和飛針測試機(定量,便宜)評價陶瓷基板通孔質(zhì)量。
5,封裝性能
陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。為提高引線鍵合強度,一般在陶瓷基板金屬層(特別是焊盤)表面電鍍或化學鍍一層Au或Ag等焊接性能良好的金屬,防止氧化,提高引線鍵合質(zhì)量??珊感砸话悴捎娩X線焊接機和拉力計進行測量。
將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi),用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現(xiàn)器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性,不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結(jié)構(gòu)的氣密性,主要有氟油氣泡法和氦質(zhì)譜儀法。
5、可靠性測試與分析
可靠性主要測試陶瓷基板在特定環(huán)境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻
振動等)的性能變化,主要內(nèi)容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品,可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析;采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀(X-Ray)進行焊接界面和缺陷分析。
陶瓷基板檢測主要通過這幾個方面檢測,到交期出貨還需要出具檢驗報告。更多陶瓷基板品檢的問題以及制作的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
文章內(nèi)容來自:
[1]程浩,陳明祥等.電子封裝陶瓷基板
[2]程浩,陳明祥等.功率電子封裝用陶瓷基板技術(shù)與應(yīng)用進展
[3]黃思博.基于HALCON的LED陶瓷基板缺陷檢測系統(tǒng)