si3n4 amb基板和鋁基板比較

si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片經過amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢？

1，兩者材料不同，導熱性不同

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高導熱性，氮化硅陶瓷導熱性在80w~90w之間，機械強度高，耐腐蝕、絕緣性好等綜合特征。鋁基板采用的是鋁基片，是有機材料，韌性較好，但是導熱性能較差，一般導熱系數(shù)只有1~3w,哪怕做成雙面鋁基板采用導熱膠，導熱效果依舊不及AMB氮化硅陶瓷基板。

2，兩者制作工藝不同

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板制作工藝不同，amb氮化硅陶瓷基板采用的是amb活性釬焊工藝，具有熱循環(huán)好、金屬結合力強，可焊性強等特點。鋁基板采用的是和普通FR4相通的制作工藝，可以加工較長的電路板，但是氮化硅陶瓷基板加工尺寸相對較小，長寬往往不超過120mm。

3，兩者應用領域不同

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板的應用領域不同，AMB氮化硅

陶瓷基板應用在汽車電子如逆變器、減振器都能產品，激光設備、交通軌道、大功率半導體、航空航天等產品領域、鋁基板多用在功率較低的LED功率照明等產品上面。

4，兩者交期不同，費用差距較大

si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板制作交期不同，氮化硅陶瓷基板制作交期相對較長，打樣一般要十幾天，費用較高，一般打樣一款要幾千甚至上萬。鋁基板制作相對較快，快的幾天就可以出貨，費用相對較為便宜。

以上是關于si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板的比較幾點區(qū)別，相對您對AMB氮化硅陶瓷基板有更加深入的認識了，更多AMB氮化硅陶瓷基板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。