陶瓷電路板廠家分享電鍍、濺鍍、真空蒸鍍和水鍍的區(qū)別

陶瓷電路板用電鍍、蒸鍍、濺鍍比較多，今天小編就來分享一下電鍍、濺鍍、真空蒸鍍和水鍍的有什么區(qū)別呢？

電鍍一般分三種：水鍍、濺鍍、蒸鍍。

水鍍：分子結(jié)合

濺鍍：表面交換

蒸鍍：表面附著

蒸鍍和濺鍍都是采用在真空環(huán)境下通過蒸餾或者濺射的方法在塑件表面沉積各種金屬或者費(fèi)金屬薄膜，通過這樣的方式得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快，附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。真空鍍法是在高真空條件下為金屬加熱，使其熔融、蒸發(fā)、冷卻后再樣品表面形成金屬薄膜的辦法，蒸鍍用金屬為AL、金等。

以上幾種電鍍方式，各自不同的導(dǎo)電區(qū)別是什么？

一般的電鍍就是指水鍍，水鍍是導(dǎo)電的。真空鍍現(xiàn)在有不連續(xù)鍍膜，可以不導(dǎo)電，表面附著力和耐磨性會怎么樣？因為電鍍一般是用作表面(外觀面),濺鍍主要是做內(nèi)表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對而言水電鍍的膜厚比較厚一點(diǎn)大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右，電鍍的耐磨性和附著力都相對好一些。

真空濺射

要主要利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成薄膜。

一般來說，利用濺鍍制程進(jìn)行薄膜披覆有幾項特點(diǎn)：

(1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。

(2)再適當(dāng)?shù)脑O(shè)定條件下可將多元復(fù)雜的靶材制作出同一組成的薄膜。

(3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體，可以制作靶材物質(zhì)與氣體分子的混合物或化合物。

(4)靶材輸入電流及濺射時間可以控制，容易得到高精度的膜厚。

(5)較其它制程利于生產(chǎn)大面積的均一薄膜。

(6)濺射粒子幾不受重力影響，靶材與基板位置可自由安排。

(7)基板與膜的附著強(qiáng)度是一般蒸鍍膜的10倍以上，且由于濺射粒子帶有高能量，在成膜面會繼續(xù)表面擴(kuò)散而得到硬且致密的薄膜，同時此高能量使基板只要較低的溫度即可得到結(jié)晶膜。

(8)薄膜形成初期成核密度高，可生產(chǎn)10nm以下的極薄連續(xù)膜。

(9)靶材的壽命長，可長時間自動化連續(xù)生產(chǎn)。

(10)靶材可制作成各種形狀，配合機(jī)臺的特殊設(shè)計做更好的控 制及最有效率的生產(chǎn)。水鍍的鍍層厚度比真空鍍厚,耐磨性也比真鍍好。

總結(jié)起來，區(qū)別如下:

1、真空鍍工藝環(huán)保，水鍍就存在隱患。

2、真空鍍工藝類似烤漆制程，水鍍就不一樣。

3、真空鍍的附著力相對于水鍍來說較高，要加UV。

以上是關(guān)于三種不同電鍍的區(qū)別分享，更多電鍍的知識可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路有自己的電鍍設(shè)備和成熟電鍍工藝，銅層結(jié)合力強(qiáng)，更多陶瓷電路板表面處理相關(guān)問題咨詢金瑞欣。