陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好？

陶瓷電路基板相對(duì)玻纖板更硬但是也容易碎，因此陶瓷基板多用激光切割和水刀切割，這兩個(gè)都都較好的實(shí)現(xiàn)切割的速度和精準(zhǔn)度，不會(huì)對(duì)陶瓷電路基板產(chǎn)生太多不良的影響，陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好？然后水刀切割和激光切割還是有不同之處的。

一，什么是水刀切割？有什么優(yōu)勢？

     高壓水射流切割技術(shù)即為水刀切割，是一種冷切割。較早用于航天航空軍事領(lǐng)域，主要是因?yàn)檫@種以其冷切割不會(huì)改變材料的物理化學(xué)性質(zhì)。技術(shù)改進(jìn)后的水刀切割在高壓水中混入石榴砂、金剛砂等磨料輔助切割，極大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。水刀切割不止用于陶瓷，還應(yīng)用到石材、玻璃、金屬、復(fù)合材料等眾多領(lǐng)域。

水刀切割可以對(duì)任何材料進(jìn)行任意曲線的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都會(huì)受到材料品種的限制）；切割時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)立即被高速流動(dòng)的水射流帶走，并且不產(chǎn)生有害物質(zhì)，材料無熱效應(yīng)（冷態(tài)切割），切割后不需要或易于二次加工，安全、環(huán)保，速度較快、效率較高，可實(shí)現(xiàn)任意曲線的切割加工，方便靈活、用途廣泛。水切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。

水切割屬于冷態(tài)切割，無熱變形，切割面質(zhì)量好，基本不用再進(jìn)行二次加工，如需要也很容易進(jìn)行二次加工。水切割可以對(duì)任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可選余地大。

二，水刀切割相比激光切割好在哪里？

      激光切割設(shè)備的投資較大，大多用于薄鋼板、部分非金屬材料的切割，切割速度較快，精度較高，但激光切割時(shí)在切縫處會(huì)引起弧痕并引起熱效應(yīng)；另外對(duì)有些材料激光切割不理想，如鋁、銅等有色金屬、合金，尤其是對(duì)較厚金屬板材的切割，切割表面不理想，甚至無法切割。人們對(duì)大功率激光發(fā)生器的研究，就是力圖解決厚鋼板的切割，但設(shè)備投資、維護(hù)保養(yǎng)和運(yùn)行消耗等成本投入很大。水切割投資小，運(yùn)行成本低，切割材料范圍廣，效率高，操作維修方便。

      對(duì)比發(fā)現(xiàn)，激光切割和水刀切割各有所長，水刀切割投資運(yùn)行成本低，切割不會(huì)產(chǎn)生熱能，不會(huì)產(chǎn)生熱反應(yīng)，因?yàn)榭梢杂行У谋４娈a(chǎn)品的性能特性。金瑞欣陶瓷電路板可以跟進(jìn)客戶的需求采取不同的切割方式，如果需要做水刀切割的客戶也可以找我們金瑞欣。