陶瓷電路板一般是用陶瓷基板經(jīng)過加工，比如鉆孔、蝕刻電路、燒結(jié)和表面處理后被應(yīng)用到實際的產(chǎn)品當中。陶瓷電路板的工藝有很多種，比如厚膜工藝、薄膜工藝等。那么陶瓷覆銅板覆銅工藝和厚膜工藝區(qū)別是什么？

一，陶瓷覆銅板工藝

什么是陶瓷覆銅板

陶瓷覆銅板一般又叫覆銅陶瓷基板。使用DBC（Direct Bond Copper）技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。一般是陶瓷基板經(jīng)過金屬化簡單加工，一般不需要做線路。

陶瓷覆銅板的作優(yōu)越性和作用

覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點，并且它是一種無污染、無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當廣泛，可以從-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛：可用于半導體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件，電訊專用交換機、接收系統(tǒng)，激光等多項工業(yè)電子領(lǐng)域。

DBC技術(shù)的優(yōu)越性 ：實現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。

      二，陶瓷電路板的厚膜工藝

      陶瓷電路板的厚膜工藝是在陶瓷基板等材料上面做的加工工藝，"厚膜工藝就是把專用的集成電路芯片與相關(guān)的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部采用統(tǒng)一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環(huán)境適應(yīng)性能"

      高溫超導材料厚膜工藝，是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調(diào)和成糊狀漿料，用絲網(wǎng)漏印技術(shù)將漿料以電路布線或圖案形式印制在基底材料上，經(jīng)嚴格熱處理程序進行燒結(jié)，制成超導厚膜，厚度可在15－80μm范圍。該膜層超導轉(zhuǎn)變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。

三，覆銅工藝與厚膜工藝比較
 

        陶瓷覆銅板覆銅工藝和厚膜工藝還是有不同，各自有優(yōu)劣，不同的產(chǎn)品需求制作的工藝要求也不同，更多陶瓷基板制作工藝問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣有著十多年的行業(yè)經(jīng)驗，可以實現(xiàn)DPC、DBC、高溫燒結(jié)等制作工藝，歡迎咨詢。