不同的陶瓷電路板加工工藝方法，線路板外部的銅箔需要保留，然后銅的非導(dǎo)體部分化學(xué)地形成電路。今天作為陶瓷覆銅板生產(chǎn)廠家分享一些陶瓷電路板加工工藝。

陶瓷電路板都有一些加工工藝環(huán)節(jié)：

首先陶瓷電路板的蝕刻加工

暴露在干燥或濕膜上的銅表面被酸性氯化銅蝕刻液溶解，并與溶液成比例。

其次陶瓷電路板的薄膜褪色：在一定比例的藥物溶液中，在特定的溫度和速度環(huán)境下，電路的保護(hù)膜。氯化銅酸蝕具有刻蝕速度容易控制、刻蝕效率高、刻蝕液質(zhì)量好、易回收等特點(diǎn)。

再次 陶瓷電路板繼續(xù)薄膜褪色：用褪色液去除印刷電路板表面的薄膜，露出原始的銅表面。

再蝕刻：用蝕刻板對(duì)不需要的銅基片進(jìn)行液體蝕刻，留下厚厚的線條。使用添加劑。該加速器用于促進(jìn)氧化反應(yīng)，防止交叉離子沉淀。粉末冶金用于減少側(cè)面腐蝕，用于抑制氨擴(kuò)散、銅沉淀和氧化以加速銅的腐蝕。

全孔：此工藝只適用于金沉淀工藝。在金沉積過程中，主要是去除空孔中多余的副離子，防止金離子下沉。

如果是新產(chǎn)品：使用不含銅離子的氨水，用氯化銨溶液去除平板表面的殘余液體。

除此之外還有表面處理工藝，比如沉金、鍍金、鍍錫、OSP或者沉銀等，總的來說蝕刻就分為內(nèi)刻蝕和外刻蝕。內(nèi)刻蝕采用酸蝕、濕膜或干膜作為緩蝕劑，外刻蝕采用堿刻蝕、錫和鉛作為緩蝕劑。

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